報告指出，AI伺服器朝向更高算力與高速傳輸發展，帶動大尺寸、高多層板與低損耗材料需求快速增加。2025年全球CCL市場規模已達160.2億美元，受AI伺服器與高效能運算（HPC）需求推升，2026年有望進一步成長至215億美元。台系廠商在此領域競爭力持續提升，截至2025年，台廠市佔率已達37.4%，其中台光電更以18.9%市佔率居全球領先地位。
為因應高速傳輸需求，台廠也積極投入Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料開發，希望在高速訊號完整性與加工可靠性間取得平衡，進一步鞏固AI高速運算材料供應鏈地位。
在軟性銅箔基板（FCCL）方面，受惠於電動車電池管理系統（BMS）與ADAS需求成長，加上PC市場回溫，PI-FCCL市場規模於2025年達10.1億美元。不過，由於記憶體價格上升墊高終端成本，預估2026年市場規模將微幅下滑至9.9億美元。
至於高頻通訊材料MPI與LCP，雖然仍為高階通訊應用重要材料，但受智慧手機市場成長趨緩與設計調整影響，整體需求動能相對有限。其中LCP-FCCL更因iPhone天線設計調整，2025年需求下滑超過一成，2026年市場規模預估約2.8億美元。
值得注意的是，在半導體載板材料領域，日本廠商仍維持高度壟斷優勢。根據報告，2025年ABF載板材料市場中，日商味之素（Ajinomoto）市佔率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝關鍵材料供應；在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布領域，日系廠商市佔率也超過七成。
由於AI應用對價格敏感度較低，供應商普遍優先供貨給AI相關客戶，導致目前市場已出現結構性供應瓶頸，甚至排擠部分車用與傳統消費電子材料產能。
隨著AI伺服器升級至B300、GB300等新平台，高階原物料與製程耗材需求也同步提升。以HVLP銅箔為例，AI高速傳輸帶動極低粗糙度產品需求快速增加，2025年全球HVLP銅箔產能年增48.1%至2.34萬噸。雖然日系廠商仍掌握超過六成供應，但台廠金居已以10.3%市佔率躋身全球前三大供應商。
同時，高多層與厚板PCB加工難度提升，也帶動高性能鍍膜鑽針需求快速增加。隨著微小孔加工需求上升，鑽針壽命縮短，推升2025年全球PCB鑽針市場規模達8.6億美元，預估2026年將再成長29.1%至11.1億美元。
報告指出，在全球供應鏈重組與地緣政治風險升高下，「供應鏈韌性」與「技術自主化」已成為台灣PCB產業的重要戰略方向。隨著國際品牌客戶積極尋找第二供應來源，台廠有機會藉由高速材料與精密加工能力切入更高附加價值市場，進一步強化在全球AI供應鏈中的關鍵地位。
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