在產能規劃方面，鴻勁發言人暨資深副總經理翁德奎表示，隨第一季接單與需求優於預期，公司已積極調度人力、擴充廠房並整合供應鏈資源，近期亦已購置新廠房以支應後續需求。管理層強調，目前40%僅為第一季觀察值，隨產能逐步到位，未來仍有機會進一步上修。
從訂單結構來看，AI與ASIC需求成為營運主軸。第一季AI HPC ASIC相關應用比重高達78%，為主要營收來源；車用與手機AP各約9%，三大高階應用合計比重接近95%。至於3C與記憶體相關業務則合計約3%至4%，比重相對較低。
在客戶與市場分布方面，鴻勁指出，出貨地以台灣為主，比重約70%，其次為中國10%、東南亞與日韓18%、美國約2%；但若以終端客戶來看，需求則明顯集中於美國市場，主要來自大型GPU與雲端服務供應商（CSP），顯示AI產業鏈需求仍由美系客戶主導。
展望成長動能，公司點名CPO（共同封裝光學）、高階FT/SLT測試設備及熱控技術（ATC）為未來關鍵。其中，CPO已進入量產前驗證階段，相關測試設備需求預計於今年底至明年開始放量，成為下一波成長引擎。
在產品技術方面，鴻勁持續強化高功耗晶片測試能力，包括熱管理解決方案、高階視覺檢測、自動化產線與無人化工廠等。公司指出，透過導入高階視覺系統，可提升設備ASP約10%至15%，並協助客戶在製程中即時檢出異常。
此外，新產品布局亦同步推進，包括CPO FT設備、Large Package、MC Lid Handler機台，以及支援新封裝技術的ATC升級方案。其中，大尺寸封裝設備預計第三季推出，因應未來晶片尺寸持續放大趨勢。
值得注意的是，Cold Plate已成為重要營收來源，目前比重約20%以上，隨設備出貨增加，相關需求亦將持續成長，形成長期營收動能。
財務表現方面，鴻勁2025年營收達302億元、年增116%，毛利率56.54%，每股盈餘（EPS）達75.71元，稅後淨利約123億元，淨利率40.84%。公司並指出，2025年第四季毛利率受一次性上市相關成本影響，2026年第一季已排除此因素，獲利結構回歸正常。
隨AI帶動高階測試需求持續升溫，鴻勁精密在產能擴充、技術布局與產品結構優化下，營運動能有望延續。
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