台達電董事長鄭平表示，AI資料中心建置方式與傳統數據中心不同，電力配電、水冷架構與GPU機櫃導入都將改變數據中心設計。公司去年開始嘗試模組化資料中心方案，未來除大型雲端客戶外，也看好colocation與enterprise客戶需求。
在HVDC進展方面，台達電表示，正負400V DC架構今年有機會開始小量出貨，因其安裝方式與現有AC轉DC橋接系統較接近，既有技術人員較熟悉；至於NVIDIA推動的800V DC，預計2027年開始較明顯導入，明年才會進入大量出貨階段。
產能布局方面，鄭平指出，目前全球產能仍吃緊，公司將持續擴建既有基地，包括泰國、中國、印度、美國等地，也會尋找新廠址。部分客戶要求中國以外產能，部分客戶仍可使用中國產能，因此台達電必須在多地預先準備產能。
台達電也說明，觀音廠第一期主要用於燃料電池，現階段試產線位於台南，明年將由試產線出貨，2027年底至2028年後，生產線將移至觀音，作為更大規模量產基地。
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