隨著歐盟《資安韌性法》（CRA）上路，裝置端資安已成全球產業關鍵議題，Exein希望結合台灣半導體與電子製造優勢，加速資安技術落地，協助製造商符合「security by design」要求並拓展國際市場。
在IoT應用快速成長背景下，預估2030年全球連網裝置將突破250億台，資安攻擊面同步擴大，約三分之一漏洞與IoT裝置相關。Exein提供AI驅動的執行階段防護技術，可嵌入裝置與韌體，在運作期間即時偵測異常與威脅，且效能影響低於1%，協助企業兼顧資安與效能，同時符合國際法規要求。
亞太市場已成Exein主要成長動能，目前貢獻近50%營收，2025年更達五倍成長。公司指出，台灣在半導體與電子供應鏈的關鍵地位，使其成為推動裝置資安導入與全球標準的重要樞紐。透過新設營運中心，Exein將深化與晶片供應商、ODM／OEM與系統整合商合作，將資安機制導入產品設計源頭。
在產業合作方面，Exein已與台灣IC設計龍頭聯發科技（2454）Genio平台整合，提供即時威脅偵測與漏洞通報機制，並與台股股王、全球最大遠端伺服器管理晶片（BMC）供應商信驊科技（5274）合作切入伺服器市場，將Runtime技術導入BMC晶片。
隨著信驊在全球BMC市場的高市佔，合作有助強化Exein在資料中心領域布局，工業電腦大廠研華（2395）、研揚（6579）等業者亦參與生態系發展。
Exein創辦人暨執行長Gianni Cuozzo表示，亞太布局是公司全球發展重要里程碑，台灣作為科技供應鏈核心，有助深化與產業合作並推動下一世代連網裝置發展。亞太暨日本副總裁莊景明則指出，隨CRA等法規推進，資安已成產品進入國際市場的必要條件，Exein將持續與夥伴合作，推動資安成為供應鏈標準能力。
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