鴻勁指出,營收與訂單成長主要受惠雲端服務供應商(CSP)積極推進AI基礎建設升級,帶動先進封裝與高階應用需求同步增溫。其中,共同封裝光學(CPO)已出貨數百台ASIC switch IC FT ATC測試機台,2026年訂單持續增加,並與客戶共同開發CPO交換器,攜手測試設備商Advantest與Teradyne合作開發光電同測機台,預計第四季完成量產前驗證。

其他應用方面,低軌衛星通訊需求穩定成長,WMCM訂單於上半年陸續出貨並持續追加;TPU已取得FT與SLT測試設備訂單,將於第二、三季出貨;LPU採用鴻勁測試方案,預計同樣於年中後出貨至韓國;CPU與GPU亦持續接獲新訂單,出貨動能將集中於第二、三季。

此外,NVIDIA GTC大會釋出正向訊號,市場預期隨新一代GPU平台、CPO交換器及LPU技術逐步落地,資料中心資本支出將維持高檔,進一步支撐測試設備需求。

因應AI訂單快速成長,鴻勁同步啟動擴產計畫,除既有廠房擴充與周邊租賃外,也獲台中市核准工廠立體化方案,將投資約8.5億元興建新廠,以支應未來產能需求。

鴻勁長期深耕封裝後段測試設備,提供溫控與自動化測試整合方案,隨AI、資料中心與高速運算應用需求擴大,後續營運可望維持成長動能。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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