從營運表現來看，頌勝2025年合併營收19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元，每股盈餘3.24元；2026年前兩月營收3.69億元，年增15.24%，動能持續升溫。
頌勝董事長朱明癸指出，公司採取「半導體＋運動醫療」雙引擎策略，以高毛利的半導體研磨墊為成長主軸，搭配醫療與運動產品穩定現金流，強化整體營運韌性。其中，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比達61.74%，為主要成長來源；醫療與運動產品方面，頌勝為北美鞋墊品牌Dr. Scholl’s長期代工夥伴，在北美專業醫療鞋墊市場市佔約18%。
技術優勢方面，智勝科技掌握全球唯一以「反應注射成型（RIM）」製造CMP研磨墊的專利技術，相較傳統塑膠射出成型，具備更高設計彈性與成本優勢。
頌勝已在台灣、美國與中國布局142項專利，從原料配方到溝槽設計皆為自有IP，技術門檻高。另建置晶圓廠等級CMP α-site測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提供從材料到製造的一站式解決方案，加速產品導入並縮短開發時程。
透過長期累積的製程經驗與模擬數據，頌勝亦能協助客戶改善平坦化與缺陷問題，從耗材供應商轉型為技術解決方案夥伴，目前量產品項已達181項，提升客戶黏著度。
展望後市，頌勝啟動三大成長動能。首先，因應客戶擴產，台灣新廠與研發中心持續擴建，年產能預計提升25%至30%；其次，針對客戶需求開發CMP軟質拋光墊新產線，預計2026年第二季試產並逐步量產，有望打破日商壟斷；第三，中國合肥新廠預計於2026年第三季量產，強化在地服務能力。
此外，頌勝已加入由18家半導體供應鏈組成的「德鑫／德鑫貳」聯盟，布局海外市場。法人認為，在全球半導體擴產與材料在地化趨勢下，頌勝憑藉自主技術與客戶基礎，未來成長動能可期。
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