隨東捷加入,聯盟研發能量將新增200名以上高階工程師,有助強化與嘉義、台南、高雄客戶的快速協作(Co-development)能力。G2C+聯盟也進一步串連台灣西部北中南據點,打造涵蓋研發、製造與服務的「先進封裝鑽石鏈」設備平台。
在三大面向上,研發端匯集近千名工程師,鎖定次世代製程技術;生產端整合台南南科與樹谷廠區,提升組裝彈性與產能韌性;服務端則於S廊帶提供即時技術支援與維護,強化客戶服務效率。
雙方看好未來十年將是AI基礎建設的黃金期,透過策略結盟,G2C+聯盟將深化技術底蘊,與客戶共同成長,並提升進軍國際市場的競爭力。聯盟亦將以One Team模式,持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位,為產業與股東創造長期價值。
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