謝詠芬指出，閎康近年持續受惠於高速傳輸與AI應用擴張，光通訊相關業務已連續三年維持高成長，海外市場尤其是日本與美國，更成為推升公司營運的重要支柱。
謝詠芬表示，矽光子已是近年最關鍵的成長動能之一，目前僅前十大客戶貢獻營收就已達2億多元，且仍有不少客戶尚未納入統計，顯示整體需求規模仍在持續放大。她指出，隨著AI帶動高速運算需求，矽光子應用已從晶圓製程延伸至先進封裝，不僅晶圓大廠相關先進封裝需求增加，Intel EMIB等技術路線也開始受到重視，使整體檢測需求快速升溫，「今年年後非常忙，客戶需求明顯增加」。
在客戶結構方面，謝詠芬透露，矽光子大客戶來自全球前三大雷射模組廠，單一年度貢獻達8200萬元，其他前幾大客戶亦具相當規模，顯示訂單已逐步集中至國際一線廠商。她並指出，目前營收爆發主要來自海外市場，尤其以日本與美國最為明顯。日本市場受當地晶圓大廠及當地材料商、設備商需求帶動，去年營收已達8.29億元，占整體約15%；美國市場則達4.78億元，占比約8%。她說，甚至已有客戶願意以空運方式送樣，反映需求相當急迫。
謝詠芬表示，若將中國、日本與美國市場合計，閎康海外營收占比已超過五成。她觀察，全球客戶採購模式正出現轉變，從過去分散下單給多家供應商，逐步轉向集中合作。對國際客戶而言，更重視是否能找到一家可提供一站式服務、且具備穩定量能與品質的合作夥伴。她指出，閎康同時具備材料分析（MA）與電性故障分析（FA）能力，並在相關領域建立Tier 1競爭力，因此成為客戶集中採購的重要對象。
在營運模式上，謝詠芬強調，閎康正推動「Lab Foundry」概念，希望把實驗室服務標準化、流程化，打造如晶圓代工般的高效率運作模式。她表示，公司長期服務晶圓大廠，已累積將多樣化客戶需求轉化為標準化流程的能力，「我們是用製造業的方式在做檢測服務」，藉此提升速度、品質與全球競爭力。
海外布局方面，閎康近年持續深化日本市場，並預計於2026年6月在北海道導入FA設備，配合當地先進製程產線量產需求，從原本的材料分析延伸至電性分析，提升服務完整度。謝詠芬指出，日本市場近年成長快速，雖然當地營運成本較高，公司對進一步設點仍採審慎態度，但隨需求快速升溫，布局腳步也正逐步加快。
至於美國市場，謝詠芬表示，過去多數檢測服務仍由台灣支援，但近期美系晶圓廠與設備商需求快速增加，帶動來自美國的訂單成長。不過，美國建廠成本高昂，包括人力成本約為台灣2至3倍，廠務建設成本甚至高出數倍，因此是否赴美設廠仍在評估中。現階段公司仍傾向以台灣為主要服務基地，透過遠距支援與樣品運送方式服務美國客戶，在成本與交期之間取得平衡。
針對CPO（共同封裝光學）發展，謝詠芬指出，目前仍處技術導入初期，雖已有初步出貨，但尚未進入全面爆發期，業界普遍認為真正放量時點可能落在2028年至2030年。相較之下，傳統光通訊市場已較成熟，後續將以穩健成長為主，而CPO等新世代應用則是下一波重要成長來源。
產品組合方面，閎康目前以材料分析占比約50%為主，其餘FA與可靠度分析（RA）各占約25%。對於是否切入設備市場，謝詠芬直言，公司無意發展設備業務，主因設備毛利率較低，恐稀釋整體獲利，閎康仍將聚焦高毛利的檢測服務本業。
她也提到，目前光通訊檢測設備與技術路線仍未形成統一標準，無論是光對光、光對電或電對光等測試方式，市場都還在摸索與調整階段，這也意味產業仍處於早期發展期，未來仍有很大成長空間。
談及整體營運展望，謝詠芬表示，2026年成長動能仍將主要來自日本與美國市場，都已開始帶來初步檢測需求。她強調，單一訂單不能直接視為長期營收來源，仍須經過持續合作與累積，才能真正轉化為營運成果，。
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