劉克振表示，2025年是研華展現營運韌性並推動轉型的重要一年。面對產業全面邁向AI化與邊緣運算的趨勢，研華將於2026年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作為品牌主軸，持續深化軟硬體整合能力，打造具高度彈性與可擴展性的邊緣解決方案平台，並在AI時代扮演邊緣AI落地的重要倡議者，成為市場最受信賴的關鍵硬體與軟體平台供應商。
他指出，公司將持續推動Niche-BU-Cluster與阿米巴經營模式，深化高附加價值導向的全球布局，並建立橫跨八大區域的WWBO（Worldwide Business Operations）全球銷售營運體系，加速區域與產業版圖擴張。同時，研華也將打造以Cross-Docking與AI自主營運為核心的端到端供應鏈，推動規劃、採購與供應協作流程的可視化與自主決策，目標達成逾80%的端到端與Cross-Docking覆蓋率，並提升約30%的庫存周轉效率、縮短50%的生產週期，以支撐未來Edge AI需求成長。
在組織與經營策略方面，研華未來五年將逐步把通路與線上銷售功能集中至總部管理，並建立業務卓越中心（COE），整合CRM、區域財務與業務人資管理，以強化全球銷售網絡。併購方面，公司表示未來將以與通路商或系統整合商成立合資公司（JV）為主，並評估外部併購新事業單位補強產品組合，目前並無大型併購計畫。
劉克振則是提到，研華今年將改選董事會，預期再做一屆董事長後就會傳承，將卸下執行長職務，未來將改為執行長、營運長及財務長的管理架構。
研華嵌入式事業群總經理張家豪指出，隨著AI需求從雲端延伸至產業場域，企業導入AI的重點已從單純算力競賽，轉向如何在實際場域創造營運價值，例如即時決策、資料隱私與低延遲運算等需求，使邊緣AI推論應用快速成長。同時，隨著AI應用複雜度提升，產業競爭模式也逐漸從硬體平台競爭，轉向系統整合與生態系合作。
為加速工業Edge AI落地，研華推出WISE軟體平台旗下的WEDA（WISE-Edge Developer Architecture）開發者架構，透過標準化與模組化設計整合多元晶片架構，建立統一的Edge AI開發環境，支援快速部署與多站點擴展，並可管理AI從開發、部署到營運的完整生命週期。公司同時建立從Edge嵌入式、Edge AI設備到企業本地端伺服器的三層式硬體架構，結合生態系夥伴打造可預整合、可規模化的解決方案。
目前相關應用已拓展至智慧製造、機器人、醫療與智慧城市等領域，其中以AMR、自動化產線與能源基礎設施需求最為明確。研華表示，隨著實體AI與自主化應用發展加速，公司將以規模化、整合化與策略化為核心，透過WISE平台協助客戶將算力轉化為持續性的商業價值，加速Edge AI從概念驗證走向規模化商轉。
研華透露，北美新總部總經費近1億美元，預計7月17日正式啟用，可支援北美業績規模提升至15億美元。永續方面，公司表示已入選S&P全球永續年鑑Top5%，並獲產業最佳進步獎。
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