截至下午1點10分，信驊股價上漲340元或4.08%、暫報8,670元。信驊2025年12月合併營收8.72億元，月增3.80%、年增18.37%，創單月新高。第四季營收24.43億元，季增4.85%、年增16.13%，創單季新高；全年合併營收90.85億元、年增40.64%，創歷史新高。
外資近日報告再度指出，由於通用伺服器展望強勁，自2025年下半年起，BT載板短缺成為信驊主要營運瓶頸，但在與供應商協調後，2026年供給獲得一定保障，有望提升BMC單價，同時，信驊正與客戶合作，導入新玻纖布供應商並進行產線認證，有助提升2026年基板供給，成為後續營運上檔潛在利多。
外資預估信驊2026、2027年BMC整體出貨分別達2470萬、2730萬顆，二年內獲利將翻倍、每股盈餘（EPS）多賺百元，將目標價上調至1萬元，跟進其他家本土投顧腳步。
信驊董事長林鴻明先前法說會也指出，2026年第一季將優於2025年第四季，且訂單能見度已涵蓋至第二季，甚至部分下半年訂單也已確認。他預期，2026年無論一般伺服器或AI伺服器皆將呈現雙位數成長，尤其 AI 晶片與雲端服務供應商（CSP）自研ASIC的量產高峰，將在下半年明顯放大需求。
至於市場高度關注的新款AST2700進度，林鴻明表示，樣品已全面出貨，量產版本將於2026年第一季正式推出，為信驊在高階BMC市場增添更多攻勢，估該產品將在明年貢獻10～15%營收比重。面對外界討論AI是否存在泡沫風險，他則明確表示並不擔憂，AI應用非常穩固，連工程師都大量採用AI，需求不是短期現象。
林鴻明說明，信驊明年第一季營收目標落在26億至27億元，毛利率預計維持66.5%至67.5%高檔水準，公司對雲端與AI伺服器市場需求仍具高度信心。
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