在政策與補助進度方面，徐秀蘭指出，環球晶已完成美國《晶片法案》（CHIPS Act）補助申請，並取得核准函與首筆約2億美元補助款，後續將依建廠與投資里程碑分階段撥付；至於AMIC（先進製造投資抵減）則採年度申報制，公司已於2025年10月完成首次申報，目前仍在審核流程中。
談及產業景氣，徐秀蘭強調，AI應用並非短期泡沫，而是「用了就回不去」。不論是文字分析、資料整合或更進階應用，皆持續推升算力與記憶體需求，展望2026年，半導體產業仍非常好，先進製程與先進封裝用矽晶圓將率先成長。不過她也提醒，復甦並非全面性，8吋與成熟製程回溫相對落後，部分產能已出現調整跡象。
在美國布局上，徐秀蘭指出，去年8月Tim Cook於白宮公開場合點名環球晶，反映美國客戶高度重視在地供應。包括蘋果、台積電與美國在地半導體公司，皆持續推動公司加速認證與量產進程，並已有客戶詢問是否啟動第二期擴產。
徐秀蘭表示，德州廠最多可規劃六個擴建階段，目前僅進行第一期，只要需求明確、價格合理且雙方具備承諾，公司對後續擴充持開放態度。現階段德州Sherman廠與密蘇里州SOI廠已開始小量出貨並逐月爬坡；同時，環球晶於六國同步擴產，亞洲產能滿載創高，歐美新廠持續爬坡，預期今年起貢獻將逐步顯現，並已提前展開德州第二期擴產設計，朝全球旗艦廠目標邁進。
針對能源議題，徐秀蘭指出，電力已成半導體產業的關鍵瓶頸，台灣同時面臨缺電與綠電不足的雙重壓力。集團策略是所有新建晶圓廠全面採用100%綠電，包含德州與密蘇里州新廠，並結合中美晶既有售電與綠電布局，協助客戶降低碳排與ESG壓力。她直言，未來綠電的稀缺程度，恐不亞於晶圓產能，尤其在台灣更為明顯。
在化合物半導體布局方面，徐秀蘭表示，氮化鎵（GaN）產線已連續滿載並持續擴產，應用正延伸至AI伺服器；碳化矽則聚焦高功率與大型化發展，12吋產品已展開送樣，成為集團中長期關鍵布局之一。她強調，矽晶圓與綠能布局相輔相成，將形成未來營運的重要雙引擎。
展望2026年，徐秀蘭指出，將是中美晶的重要轉型年，營運模式將由製造導向，轉為「製造與服務並重」。公司已成立能源服務事業，涵蓋電廠建置、綠電與憑證銷售、節能顧問與儲能等業務，服務型營收比重可望逐步提升；集團轉投資事業如朋程、台特化及宏捷科等，2026年亦可望延續成長動能。對於太陽能結合低軌衛星應用，她認為雖量體不大，但技術門檻高、商機明確，是台灣具備優勢的利基市場。
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