供給不再即時反應 循環被拉長、但沒有消失
這一波記憶體行情與過往景氣高峰最大的差異，在於即便AI訂單能見度快速拉升，原廠資本支出與產能開出的反應速度卻明顯放緩。建廠周期拉長、先進製程與先進封裝良率爬升難度提高，再加上HBM對產能的高度消耗，使供給端已難以像過去循環般即時回應價格變化，產能彈性明顯下降。
受惠於AI基礎設施對高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，Micron單季營收達136.4億美元，創下歷史新高。執行長Sanjay Mehrotra指出，AI驅動的半導體典範轉移仍處於早期階段，HBM需求成長速度遠超預期，預估2028年市場規模將突破1,000億美元。HBM生產高度仰賴先進封裝，產能消耗為傳統DRAM的三倍，目前產能已達上限，2026年HBM產能亦全數售罄，即便上調資本支出，產能擴張仍難以一蹴可幾。
Counterpoint Research指出，在關鍵性供應持續吃緊的情況下，記憶體價格至2026年第二季仍有上行壓力，部分產品漲幅可能達50%。其中，LPDDR4供應壓力最為顯著，並開始外溢影響消費性市場；在NVIDIA持續拉高伺服器端記憶體需求的背景下，中高階智慧型手機BOM成本恐上升逾15%，進一步壓縮終端成長空間。
TrendForce分析師王豫琪分析，2026年上半年DRAM供給仍相當緊缺，即便價格已大幅上漲，伺服器客戶需求依舊強勁，整體仍具續漲空間；至於2026年下半年，價格雖仍有上行可能，但隨單價逐季墊高，漲幅預期將逐步收斂，市場走勢轉趨溫和。
記憶體狂潮01｜AI引爆大缺貨！HBM狂吃產能 供需全面失衡怎麼發生？
記憶體狂潮02｜不只股價在飆！獲利能否接住行情 台廠受惠地圖成形
記憶體狂潮03｜從DRAM到NAND漲不停 排擠效應如何衝擊市場節奏
從DRAM缺貨到次微米計畫 台灣記憶體產業能擺脫歷史包袱？
回顧台灣記憶體產業的發展歷程，產業界對景氣循環的高度警覺並非空穴來風。台灣半導體產業重要推手史欽泰在自傳《十里天下：史欽泰和他的開創時代》中回憶，1986年後全球DRAM曾連續數十月供應短缺，成為當時個人電腦出貨的最大瓶頸。市場需求高漲，但因技術門檻高、投資金額龐大，台灣只能被動承受高價，無法掌握供應主導權，也促使產業界開始思考是否有必要建立自主的記憶體技術能力。
當時，工研院電子所以邏輯晶片研發為主，是否持續投入半導體製造，被視為重大政策抉擇。宏碁集團創辦人施振榮曾為確保記憶體來源，選擇與美國德州儀器合作，認為台灣未必需要自行發展完整半導體技術；此舉卻引發韓國高度關注。三星集團會長李健熙甚至親赴台灣，直言台灣資金有限、政府干預多，難以競爭，並提出高額技術合作方案，希望台灣放棄自主研發。
然而，史欽泰堅信「技術自主」攸關國家長期命脈，主張關鍵製程不能完全仰賴外援，並推動仿效美國SEMATECH模式的次微米計畫，由政府與企業共同投資，確保技術成果能順利移轉產業。該計畫於1990年啟動，完成8吋晶圓與0.5微米DRAM製程，並培育大量本土研發人才，為台灣半導體產業奠定關鍵基礎。
但隨後全球DRAM市場競爭快速升溫、價格戰頻仍，由台積電領投成立的世界先進，在短暫獲利後即面臨長期虧損壓力，最終於2004年全面退出DRAM市場，轉型專注晶圓代工業務。
台灣DRAM產業其後亦曾嘗試整合集團再戰市場，但受限於資本規模與產業環境，始終未能成形，加上三星主導的大規模擴產與價格戰下，市場一度形容為「滅台計畫」，多數台灣DRAM業者最終選擇退場、併購或轉型，至今記憶體市場仍由韓美大廠主導。
也正因歷經多次循環洗禮，產業界對「十年超級循環」始終保持保留態度。華邦電董事長焦佑鈞直言，記憶體循環本質仍取決於建廠速度，若供應商現在開始擴廠，建廠時間約兩年，這次可能更久，「好消息是上升循環開始，壞消息是兩年後會進入下降循環」。焦佑鈞指出，DDR4此波上漲並非需求全面復甦，而是AI與HBM排擠效應所致，仍須理性看待循環變化。
轉單與利基市場撐住基本盤 台廠吃到的不是AI主升段
針對近期台灣記憶體廠商營運表現回溫，工研院產科國際所IEK產業分析師劉美君指出，這一波改善並非來自整體需求全面復甦，而是國際記憶體大廠調整產能配置所帶動的結構性轉單效應。隨著Samsung、SK hynix與Micron將資源高度集中於HBM產品，部分NAND Flash與DDR4、DDR5產能遭到排擠，釋出的訂單正好由台灣廠商在製程交接點承接，成為今年營運的重要支撐。
劉美君說明，在NAND Flash領域，部分MLC產品因國際供應商策略性淡出，市場出現空缺，台灣廠商得以補位；在DRAM方面，隨著DDR4逐步進入產品生命週期尾聲、DDR5接棒之際，國際大廠受限於HBM產能配置，無法全面供應傳統DRAM產品，也讓台廠有機會承接轉單，使今年營運表現相對穩定。
劉美君也提醒，這類成長模式本質上仍屬結構性轉單與利基市場支撐，與HBM所代表的高資本密集、爆發式成長路線並不相同。由於部分台灣記憶體廠商同時具備記憶體與類代工業務，營運高度仰賴客戶訂單結構，並不存在固定的景氣循環規律，這一波看似亮眼的數字，更像是供應鏈重新分配下的階段性成果。
AI重塑記憶體結構 台廠關鍵在於定位
從AI熱潮拉開的這一波記憶體狂潮來看，產業循環或許沒有消失，而是被拉長、被重新塑形。對台灣而言，雖未站上最終定價的位置，卻深度嵌入關鍵製造與供應節點。與其反覆爭論是否能「吃到最大塊的肉」，不如回到結構本身，思考在新一輪產業分工中，台灣能否穩住不可取代的角色，才是AI時代下更關鍵的課題。
Counterpoint Research研究總監MS Hwang指出，成熟製程在特定應用上仍具發展空間。智慧型手機產品週期較短，LPDDR4向LPDDR5的全面轉換，預期將於2026年中後逐步完成；相較之下，家電、車用與網通設備產品週期較長，升級需同步調整SoC與系統架構，成本明顯提高，使相關需求得以延續至2026年前後。
劉美君也指出，台灣記憶體業者若僅停留在元件供應，競爭壓力將持續升高，必須朝解決方案轉型。她以華邦電旗下新唐科技為例說明，新唐在收購Panasonic半導體事業後，進一步切入產線監控等邊緣AI應用，不再只是銷售記憶體，而是提供整合型解決方案，以此提升競爭力。
在應用方向上，邊緣AI需大量布點、單位成本不能過高，卻仍須具備基本運算能力，特別適合工業等級場域；車用ADAS對記憶體與晶片的需求亦相當可觀。
劉美君認為，黃仁勳提出的「實體AI」概念，強調感測器與AI晶片在第一線裝置中的運算能力，與台灣記憶體業者的轉型方向高度契合。她也引述耐能智慧執行長劉峻誠的比喻指出，台灣記憶體廠商如同在雨中奔跑的孩子，雖難與國際大廠比拚規模，但只要發揮彈性、深耕邊緣AI，仍有機會在結構轉變中走出自己的路。
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