其中，台新臺灣IC設計（00947）以30.27%報酬率居冠，其餘包括新光臺灣半導體30（00904）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、群益半導體收益（00927）、中信關鍵半導體（00891）、野村臺灣新科技50（00935）等，含息報酬率介於16%至22%，不僅明顯優於台積電的14.52%，也勝過0050的11.26%。
觀察這些績效突出的主題型ETF，其核心成分多集中於記憶體、IC設計、PCB載板與先進製程等AI供應鏈關鍵環節。隨著投信陸續公告配息，市場也關注是否出現兼具成長與收益的標的。00891於2日公告第一階段配息，每單位擬配發0.75元，以當日收盤價23.07元計算，單次配息率逾3.2%，年化配息率上看13%，表現不輸多檔高股息ETF。
00891經理人張圭慧指出，2026年台灣半導體產業的關鍵在於ASIC（客製化晶片）與TPU商機。隨著雲端服務供應商（CSP）加速導入自研晶片以降低成本，AI ASIC需求快速放大。以Google為例，市場預估2026年TPU出貨量將年增42%，成為成長性最高的AI晶片之一。00891第二大持股聯發科已成功切入Google供應鏈，並有望進一步擴大TPU世代產品市占，使營運結構逐步擺脫手機景氣循環，轉型為AI運算概念股。
00891近期調整指數編製規則，將台積電權重提高至42%，使整體走勢更貼近大盤，同時兼顧半導體主題成長性。其成分股亦涵蓋日月光等先進封裝指標企業，在CoWoS產能持續吃緊的背景下，具備長線成長潛力。
張圭慧表示，00891在TPU與半導體供應鏈的關聯度高達74.8%，居同類型ETF之冠，結合台積電與聯發科雙龍頭優勢，有助在市場震盪時提供相對防禦力。根據中國信託投信官網資料，00891將於2月26日除息，欲參與配息者須於2月25日前買進並持有，配息發放日為3月25日。
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