程正樺表示，面對先進製程產能吃緊，台積電已透過製程配置與產線分工進行內部調整。他表示，台積電今年初曾提到將重新活化 7 奈米產能，關鍵在於 7 奈米與 3 奈米在部分後段製程具備共通性，使得先進製程不再需要完全在單一廠區完成。以實務運作來看，台積電可在新廠專注 3 奈米前段製程，再將部分後段製程移往既有 7 奈米產線進行，藉此釋放整體產能彈性、擠出更多可用空間。
程正樺指出，這類製程重組與產線分工，有助於在短期內舒緩 3 奈米產能壓力，加上持續添購設備擴產，台積電確實已同步從多個面向因應需求。不過，他也直言，即便透過製程改良與設備投資雙管齊下，先進製程在 AI 晶片需求快速成長下，整體產能仍將維持偏緊狀態。
程正樺指出，台積電 CoWoS 近年擴產速度明顯加快，今年產能約 7 至 8 萬片，相較前年僅 1 萬多片、去年約 3 萬多片大幅成長，明年更可望擴增至 11 至 12 萬片，幾乎倍增，顯示台積電在先進封裝上的布局相當積極。市場仍感受到供不應求，主因在於 AI 晶片需求預期持續上修。
不過，程正樺強調，與其說 CoWoS 很缺，不如說先進製程更為吃緊。隨著 NVIDIA Rubin 架構，以及 Google、Amazon 等雲端業者新一代 AI 晶片全面轉進先進製程，推升整體產能需求，也使市場關注台積電是否上修資本支出，而投資重心仍以製程擴產為主，CoWoS 屬於配套。
他也指出，其他業者對擴充 CoWoS 相對保守，關鍵在於技術世代轉換風險。隨 AI 晶片尺寸放大，晶圓利用率下降、材料浪費提高，推升 CoWoS 成本壓力，促使產業評估轉向面板級封裝。台積電下一代封裝已朝 CoPoS 與 PLP 發展，CoPoS 預計明年啟動試驗線、2028 年量產，但設備高度不相容，最終仍取決於台積電的執行力。
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明補充，從成本與價格結構來看，英特爾 EMIB 封裝具備明顯價格優勢，其報價約為台積電 CoWoS 的 60%。他指出，CoWoS 採用大面積矽中介層，材料與製程複雜度高，使其毛利率水準相當可觀。相較之下，EMIB 採用局部矽橋設計，材料使用量較少、成本結構相對精簡，即便價格低於 CoWoS 約五成，推估其毛利表現仍具一定水準，但在良率與極大尺寸整合能力上，仍與 CoWoS 存在差異。
陳慧明認為， EMIB 具備價格較低、成本結構較輕的特性，使其成為英特爾先進封裝布局最具觀察價值的環節之一，後續能否在 AI 與高效能運算晶片封裝上擴大應用值得觀察，「EMIB也是英特爾讓大家覺得接下來可能會有一些小故事的地方」。
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