本次論壇邀集多家上市櫃公司與會,包括全新(2455)、國統(8936)、台光電(2383)、鴻騰精密(6088 HK)、洋基工程(6691)、聚積(3527)、南亞(1303)、鴻海(2317)、中砂(1560)、信錦(1582)等,透過企業簡報與深度交流,強化法人與企業間的互動與資訊透明度。論壇同時邀請重磅講師深入剖析總經環境與產業趨勢,由財經 M 平方創辦人 Rachel 與聚芯資本合夥人陳慧明擔任講師,就全球經濟趨勢、半導體產業展望與 AI 應用發展進行系統性解析,協助投資人建立更具前瞻性的投資視野。

財經M平方創辦人Rachel(右)及群益金鼎證券資深副總裁鄧學人(左)於現場合影。主辦單位提供
財經M平方創辦人Rachel(右)及群益金鼎證券資深副總裁鄧學人(左)於現場合影。主辦單位提供

財經 M 平方研究團隊指出,2025 年以來全球市場歷經關稅政策變數、地緣政治升溫與 AI 投資熱潮洗禮,隨著政策不確定性逐步鈍化,市場已進入對新一輪政經環境的理性重估階段。展望 2026 年,全球經濟將圍繞「生產力、霸權與貨幣」三大主軸展開結構性變化,美國將同步運用關稅、能源與貨幣政策,推動製造回流、抑制通膨並吸引資金回流;中國則進入「穩財政、穩信心、拼科技、反內卷」的新政策階段,加速半導體、AI 處理器與新質生產力布局。

在 AI 產業方面,研究團隊認為,目前仍處於技術快速迭代與應用擴散階段,終端需求持續成長,半導體庫存水位維持相對低檔,企業現金流與資本支出動能穩健,顯示產業循環仍具中長期成長基礎。不過,2026 年第二季須留意評價基期墊高、關鍵供應鏈庫存變化與市場情緒轉折,可能帶來短期波動風險,投資策略宜同步納入風險管理思維。

整體而言,面對高波動與多變的市場環境,未來資產配置將更須強化分散布局、動態調整與風險控管,以提升投資組合的韌性。群益金鼎證券表示,本次投資論壇不僅是專業觀點的交流平台,更是與客戶及企業夥伴深化合作的重要橋梁,未來將持續整合研究資源、產業動能與國際視野,透過高品質論壇與多元服務,陪伴投資人穿越市場波動,掌握長期穩健成長的投資契機。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
半導體赴美投資遭批「德公移山」掏空台灣 經長示警「這樣做」更危險