AI投資潮持續推升CSP與模型開發商對算力的需求，AI加速器晶片市場快速擴張。為支撐高頻寬、高密度整合需求，晶圓廠積極擴充先進封裝產能，導入異質整合等技術，以提升運算效能。然而封裝結構越趨複雜，使晶片良率與可靠度面臨更大挑戰，也讓晶片設計驗證階段對FA依賴度大幅提升，帶動第三方實驗室測試需求強勁湧現。閎康具備設備與技術領先優勢，成功掌握此波AI加速器自研潮，FA接單顯著成長。
外資報告指出，晶圓代工大廠3奈米月產能明年仍有上修空間，2奈米節點將加速邁向量產。由於2奈米將從FinFET跨入GAA（環繞閘極）架構，使MA與FA的重要性進一步提升。隨著線寬持續微縮、晶片堆疊封裝難度提高，分析技術門檻快速升高。閎康深耕MA、FA多年，技術能力成熟，預期先進製程測試難度上升之際，公司接單動能將同步增強。
日本半導體復興也為閎康帶來新成長機會。熊本一廠2024年投產、二廠動工中，預計2027年量產6奈米；北海道由Rapidus主導的2奈米廠 likewise 以2027年量產為目標。閎康已在日本設立熊本第一、第二實驗室與名古屋據點，並將於2025年啟用北海道實驗室。隨日本多座晶圓廠陸續量產，區域內對先進製程分析與良率改善需求大幅上升，閎康將受惠其多年累積的MA與FA技術能力。
整體而言，AI晶片高速成長、先進製程全面推進，以及日本建廠潮三股趨勢同步發酵，使全球晶片製造複雜度與良率挑戰升級，推動MA與FA外包需求強勢成長。閎康擁有TEM、SIMS、PHEMOS-X等先進設備與完整跨區域布局，可直接承接AI與先進製程的龐大分析需求，營運展望持續正向。
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