日月光指出，中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區自強四路 26 號，屬雙方先前合建契約之開發案。依原本協議，日月光半導體持有 27.85% 建物與土地產權，宏璟建設持有 72.15%。此次日月光依契約行使優先承購權，購入宏璟所持 72.15% 廠房產權，包含建物面積約 14,065.17 坪、土地約 2,119.02 坪，以進一步擴大中壢廠高階封裝測試製程產能。
此次交易金額 42.31 億元係參考兩家專業估價機構戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所所出具估價報告，並經雙方議價及會計師出具價格合理性意見書後敲定，最終經日月光半導體董事會通過，所有程序均依公司取得或處分資產之規範辦理。
除了中壢廠擴產外，日月光也同步啟動高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房開發案。該基地屬園管局管理的全新園區素地，涉及道路、地質改善等前段工程，並非單純興建廠房。日月光表示，基於宏璟建設在開發工程的專業性，雙方以合建方式共同向園管局申請並取得開發許可。
第一期計畫將由日月光提供租賃建地約 7,533.76 坪，宏璟則負責投入建設資金，雙方合作興建廠房及智慧物流大樓，總樓地板面積約 26,509.30 坪，以支援未來先進封裝與測試產線。合建案的權利分配比例為日月光 3%、宏璟 97%，依據戴德梁行與第一太平戴維斯估價結果平均值為基礎協議而定，並經董事會核准。
日月光表示，AI 時代下先進封裝需求爆發，公司透過一手強化既有據點擴產、一手前進高雄布局長期產線，將有助提升高階製程產能與供應鏈韌性，支撐全球客戶日益成長的需求。此次兩項重大投資也象徵日月光加速擴大先進封裝版圖的決心。
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