【記者呂承哲／台北報導】半導體封測大廠日月光投控（3711）今（30）日公布2025年第三季財報。合併營收為新台幣1685.69億元，季增11.8%、年增5.3%；毛利率達17.1%，季增0.1個百分點，年增0.6個百分點；營業利益132.01億元，營業利益率7.8%；歸屬母公司業主獲利新台幣108.7億元，季增44.5%、年增11.7%，以上數據皆創2023年以來（近11季）單季高點，每股盈餘（EPS）為2.5元，前三季EPS為5.99元。
日月光第三季半導體封裝測試半導體封裝與測試（ATM）營收為新台幣1002.89億元，季增8.3%、年增16.9%，毛利率來到22.6%，季增0.7個百分點，年減0.5個百分點，營業利益率10.8％，季增1.3個百分點、年增0.1個百分點。從產品線營收比重來看，Bumping,FlipChip,WLP&SiP為48%、打線封裝26%、測試18%、其他6%、材料2%。前十大客戶營收比重為58%，機器設備資本支出來到7.36億美元。
從電子代工服務（EMS）銷售分析來看，通訊、電腦、消費性電子、工業用、汽車電子、其它，營收貢獻比重分別為：30%、9%、40%、12%、7%、2%。前十大客戶營收比重為77%，機器設備資本支出來到0.4億美元。
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