Ansys以AI驅動跨層級模擬解方　加速台灣從晶片到系統創新研發

Ansys全球客戶卓越副總裁Anthony Dawson以「The Future of Advanced Engineering is Here: Solutions from Silicon to Systems」為題發表主題演講，剖析晶片與系統設計融合加速的產業趨勢，並介紹Synopsys與Ansys技術整合優勢，涵蓋運算加速、核心求解器及AI驅動智慧化工作流程，為工程團隊提供跨越晶片與系統的一體化解決方案，協助在軟體定義車輛、資料中心等智慧系統開發中降低成本、加快上市時程，加速實現「從晶片到系統」的創新設計。

Anthony Dawson強調，Ansys與Synopsys的結合不僅是技術平台的整合，更是推動工程數位化、AI工作流程、多物理場模擬與GPU加速運算的契機，將持續以創新能力協助全球工程師迎接未來挑戰。

Ansys技術長Jayraj Nair指出，隨產品設計從元件擴展至系統甚至系統體系（System of systems），各產業面臨前所未有的開發複雜度，急需更完善的系統工程方法。透過多物理與多尺度模擬技術，以及AI驅動的基礎模型，可支援由上而下與由下而上的設計流程，並推動更緊密的生態系合作與研發能力升級。Ansys資深研發總監Dr. TianHao Zhang則探討自動化新時代下，電子與機械整合系統面臨的多物理可靠度挑戰，並強調模擬在提升產品穩定性與安全性的重要性。

此外，Ansys 也與台積電、鴻海研究院、台達電一同為「Ansys Simulation World 2025 用戶技術大會」帶來主題演講，分享在透過高效能運算強化3D IC模擬效能、在光子技術的最新進展，以及AI時代對於電源供應的需求與解決方案。

大會同步頒發2025年度「Call for Presentations徵文大賽」獎項，企業組與學術組共六組優勝者獲獎，展現台灣產業與學界在模擬技術應用上的創新成果，並促進與產業專家的交流，推動技術創新與產業升級。