神雲科技為神達控股（3706）子公司，今年在COMPUTEX以「引領多元化AI解決方案」為主軸，展出可支援多樣化工作負載的全方位整機櫃解決方案。神雲科技總經理黃承德表示，在COMPUTEX 2026上，神雲科技會展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI工作負載，藉由整合高效能AI平台與堅實的軟硬體生態系，為現代資料中心提供靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案。
面對AI帶動資料中心運算密度快速提升，神雲科技首度亮相52U高密度AI液冷整合機櫃，突破業界常見機櫃高度限制。該機櫃可將單一機櫃中的AMD Instinct MI355X GPU搭載量從64顆提升至96顆，官方表示GPU算力密度可提升50%，同時機房占地面積可減少33%。神雲科技指出，透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，可在有限空間內提高運算部署效率，也有助於資料中心打造更高密度、低占地的AI工廠。
除了液冷整合機櫃，神雲科技也展示G8825Z5鑽石散熱AI伺服器。該伺服器採用Akash Systems的Diamond Cooling技術，並搭載AMD Instinct MI350X GPU。相較未採用該技術的標準硬體，神雲科技表示，在資料中心標準環境下，每瓦Token數可提升最高50%，並可在超過95°F、約35°C的進氣溫度下維持穩定運作，有助降低整體能耗與未來資料中心建置、營運成本。
在AI伺服器平台方面，神雲科技也展出多款高密度機種，包括4U液冷G4826Z5及8U氣冷G8825Z5，支援AMD EPYC處理器與AMD Instinct GPU；插卡式PCIe GPU系列TN85-B8261則支援AMD Instinct MI350P與NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供企業在不同AI工作負載下更彈性的部署選擇。
針對儲存與資料中心擴充需求，神雲科技也展示導入Solidigm PCIe Gen5 SSD的TS70A-B8056儲存機櫃，並整合美光最新PCIe Gen6 SSD 9650（E3.S）與高頻寬DDR5-6400記憶體的次世代G系列伺服器，瞄準AI資料處理、模型訓練與高頻寬資料存取需求。
神雲科技也強調，AI資料中心不只需要硬體堆疊，更需要軟體管理能力。為因應大規模硬體部署帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟體方案，提升AI基礎架構管理彈性。其中，基板管理控制器韌體堆疊MiOBMC與系統韌體BIOS MiOPF，是基於開放平台架構研發，可協助資料中心營運商掌握硬體底層控制權，降低供應商鎖定風險，也可滿足客製化資安防護需求。
神雲科技獨家MiCoreView叢集管理解決方案，則鎖定GPU與高速運算系統，提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的監控部署，並可透過無縫串接Kubernetes及AMD Enterprise AI Suite，協助企業進行自動化、彈性化GPU資源編排與調度。
在生態系合作方面，神雲科技與DDN、Rafay推出一站式解決方案，透過整合向量資料庫、GPU算力、自動化叢集編排與AI工廠部署，協助企業更快建構AI數位韌性；伺服器部分則與Canonical合作，提供Canonical Ubuntu 26.04 LTS服務，支援AMD ROCm與NVIDIA CUDA等AI開發工具，讓企業能在更高擴充性的ICT環境中簡化設定流程並提升部署便利性。
因應代理式AI浪潮，神雲科技也與NVIDIA Inception計畫合作夥伴FutureNest合作，在8-GPU AI推論伺服器MiTAC G4520G6上展示代理式AI安全治理概念驗證，呈現即時且高效的安全治理工作負載。神雲集團旗下神通資訊科技也同步展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全前提下部署本地端AI數位員工。
神雲科技也與Tonomia共同打造TonoForge模組化資料中心，將MiTAC G4826Z5 AI液冷伺服器組成液冷機櫃，並整合Tonomia能源管理系統。神雲科技表示，該方案可協助受場域限制的資料中心快速擴充，將建置週期大幅縮短至12週。
神雲科技指出，自2024年完成品牌整合後，公司持續深化硬體基礎與自主軟體研發能力，並與合作夥伴從規格相容，逐步升級為開創性的整合機櫃與叢集級技術突破。未來將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，推動新型態模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」。
點擊閱讀下一則新聞
