成熟製程迎轉單潮！聯電股價創29年新高 世界先進、力積電飆漲停
【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電（2330）逐步將成熟製程產線轉用至更先進製程或是先進封裝，以因應AI客戶的龐大需求，這也使得成熟製程廠商包括聯電（2303）、世界先進（5347）獲得轉單機會，加上近期聯電受惠於與英特爾的合作案，甚至傳出往更先進製程方向合作，激勵聯電股價週一開盤直奔漲停、報在160元，續創29年新高。
AI熱到爆！鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算（HPC）與矽光子技術快速發展，訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出，過去業界曾提出「銅退光進」概念，但隨著博通（Broadcom）高速IC持續突破，讓市場走向「光銅並進」。不過，隨著傳輸速度持續提升，銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下，未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。
光寶科股東會｜搶攻矽光子！邱森彬：光電半導體動能強 泰國擴產供北美
【記者呂承哲／台北報導】電源供應管理大廠光寶科技（2301）今（20）日召開股東常會，總經理邱森彬接受媒體聯訪時表示，針對近期市場關注矽光子與光耦合技術，光寶身為全球光耦合器（Photocoupler）大廠，目前也投入相關研發，將聚焦在光收發模組（Transceiver Module）開發，矽光子與傳統LED光耦合在基本架構上差異不大，但由於矽光子需要更小體積、更高頻寬與更高散熱能力，因此對封裝工藝提出更高挑戰。
友達法說會｜搶矽光子CPO！推Micro LED模組 彭双浪：最快2年商品化
【記者呂承哲／台北報導】面板大廠友達光電（2409）4月30日召開法說會，董事長暨集團執行長彭双浪表示，2026年折舊與資本支出維持既定規劃，全年折舊約280億元，資本支出不超過200億元。
全新第三代Audi Q3正式上市 雙車型、雙動力編成售價191萬元起
【記者林浩昇／台北報導】台灣奧迪今（8）日正式發表全新第三代 Audi Q3 車系，針對外觀設計、數位科技與駕馭體驗進行全面升級，持續強化品牌在豪華中型都會休旅級距的產品布局。新世代車型同步導入 Q3 SUV 與 Q3 Sportback 兩種車身設定，並提供 TFSI 110 kW 與 TFSI quattro 150 kW 雙動力選擇，全車系正式售價自191萬元起。
鴻海Micro-LED技術新突破！加密速度大提升 6G與衛星通訊受惠
【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團（2317）旗下鴻海研究院半導體所再展研發成果，成功開發基於氮化銦鎵（InGaN）Micro-LED陣列的量子亂數生成器（QRNG），在傳輸速率與系統整合上大幅突破，為未來加密通訊與量子安全應用提供關鍵技術。
華洋精機競拍底價80.19元 搶CoWoS檢測商機、EPS兩年翻倍
【記者呂承哲／台北報導】半導體檢測設備商華洋精機（6983）配合上櫃前公開承銷，將對外辦理1,442張競價拍賣，競拍底價80.19元，最高投標張數180張，暫定承銷價85元。競拍時間為5月8日至12日，5月14日開標；公開申購期間為5月13日至15日，5月19日抽籤，預計5月25日掛牌上櫃。
Micro LED全面量產！友達Touch Taiwan秀AI顯示技術 跨場域落地加速
【記者呂承哲／台北報導】面板大廠友達光電（2409）宣布，將在Touch Taiwan 2026以「映現世界 透見未來」為主題，攜手集團與合作夥伴，全面展示Micro LED量產成果與跨場域應用，搶攻AI顯示新商機。
三星AI眼鏡名稱曝光 Galaxy Glasses現身系統更新
【記者趙筱文／台北報導】三星布局AI穿戴裝置再進一步，旗下智慧眼鏡產品名稱與部分功能，疑似在系統更新中「提前曝光」。根據外媒報導，三星近期釋出One UI內建的Nearby Device Scanning App更新，在版本11.1.23.4的更新說明中，首度出現「Glasses」相關支援字樣，外界普遍解讀為即將推出的「Galaxy Glasses」已經接近正式發表階段。
聯發科法說會｜Q2營收最多季減6% ASIC貢獻翻倍上修至20億美元
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技（2454）今（30）日召開法說會指出，第一季營收達到營運目標上緣，主要受惠多元平台需求穩健及匯率有利，毛利率則落在目標區間中間值。展望第二季，公司預期智慧裝置平台成長可部分抵銷手機業務影響，營收以匯率1美元兌31.5元計算，將落在1,402億至1,492億元，季持平至減少6%，年減1%至7%；毛利率預估46%上下1.5個百分點，費用率約31%上下2個百分點。全年美元營收則預期年增中至高個位數百分比，並透過定價策略維持毛利率穩定，持續在邊緣與雲端市場建立長期動能。
掌握AI＋美元雙紅利！專家看美國續享榮景 台積電CPO掀供應鏈重估
【記者呂承哲／台北報導】康和證券總經理陳志豪表示，全球競爭核心正從過去的石油與原油，轉向「AI power」，AI算力與基礎建設已成為國力關鍵。當前美中兩國掌握主要資源，美國在GPU、半導體製程與AI基建具領先優勢，中國則在電力供應與應用場景上具競爭力，雙方競逐將持續牽動全球科技與資本市場走向。
力積電法說會｜緊跟EMIB挑戰CoWoS！IPD啟動備貨 2027衝萬片月產能
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（21）日召開法說會，力積電表示，受惠第一季調漲產品價格效應逐步顯現，第二季營收與獲利將明顯成長，主要動能來自ASP提升與高檔產能利用率支撐，DRAM價格已於第一季完成調整，預計第二季開始反映在財報上，帶動營運向上。
面板雙虎拚轉型！卡位面板級封裝與矽光子CPO 搶裸眼3D與車用商機
【記者呂承哲／台北報導】2026年Touch Taiwan 2026將於4月8日至10日在台北南港展覽館登場，市場聚焦面板雙虎群創光電（3481）、友達光電（2409）同步秀出顯示技術與跨域應用布局，隨著面板產業持續轉型，不僅強化顯示技術本業，也積極切入面板級封裝與矽光子等新領域，並結合AI、車用與智慧場域應用，打造多元成長動能，成為本屆展會焦點。
先進封裝需求爆發！志聖Q1營收創高 攜G2C+聯盟迎擴產設備商機
【記者呂承哲／台北報導】由志聖工業（2467）攜手均豪（5443）、均華（6640）與東捷（8064）組成的G2C+聯盟，於4月8日至10日電子生產製造設備展亮相，主打協作型設備平台，鎖定AI與高效能運算（HPC）帶動的先進封裝需求。隨AI晶片製造技術快速升級，聯盟以「Win as One Team」為核心，展現整合解決方案能力。
AI帶動面板業升級！Touch Taiwan下週登場 矽光子與先進封裝成主軸
【記者呂承哲／台北報導】Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓登場，今年以「Innovation Together」為主題，集結來自12國、逾300家廠商、共820個攤位參展，包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等指標企業，展現顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並串聯PLP面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子等技術，結合AI智慧製造應用。
群創Touch Taiwan秀沉浸式萬花筒、裸眼3D 跨域應用全面落地
【記者呂承哲／台北報導】群創光電將於4月8日至10日參與台北南港展覽館登場的2026 Touch Taiwan智慧顯示展，以「玩轉世界 Flip Your World」為主軸，聚焦多元顯示技術整合與沉浸式互動體驗。透過情境式展區設計，群創將顯示科技導入智慧零售、娛樂與生活場域，讓觀展者以互動方式感受顯示技術如何融入日常，打造結合視覺、聽覺與即時互動的應用場景。
第三代Audi Q3預售開跑 導入新世代設計與數位座艙、195萬元起
【記者林浩昇／台北報導】Audi 台灣今日啟動全新第三代 Q3 車系預售，建議售價自195萬元起，並同步導入SUV與Sportback雙車型。新一代Q3在外觀設計、數位座艙與動力配置上全面升級，延續品牌在豪華都會休旅級距的產品佈局。
聯發科資料中心4大布局！Micro LED光源將亮相 與台積電COUPE合作
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）總經理暨營運長陳冠州表示，面對AI與高效能運算（HPC）需求快速成長，聯發科已將資料中心列為中長期核心布局，技術重心聚焦高速互連、先進製程、先進封裝、系統級整合與記憶體等關鍵領域，為雲端與AI伺服器應用奠定基礎。其中，高速互連能力已由200G推進至400G，並規劃邁向800G世代，成為資料中心不可或缺的核心技術。
AI從硬體走向整合應用！台經院揭6大商機 創新板企業成新引擎
【記者呂承哲／台北報導】台灣經濟研究院產經資料庫研究員曾俊洲24日在證交所以「科技 X 生活：AI 時代的全場景創新革命」為題進行演講表示，隨著科技與生活加速融合，AI已成為帶動產業創新與經濟成長的重要動能，未來台灣在AI時代仍具備多元發展機會，尤其創新應用將進一步改變產業結構與生活模式。
AI光通訊卡關！博通：不只雷射 晶圓、PCB供應鏈全面吃緊
【記者呂承哲／台北報導】隨AI資料中心邁向400G甚至更高速世代，光通訊技術競爭已從單一元件性能，升級為頻寬、成本與產能整合的全面戰場。博通指出，當前產業瓶頸不再僅限於雷射元件，已進一步擴散至晶圓與PCB等關鍵環節，供應鏈壓力全面升溫。在技術路線上，EML持續演進、矽光子面臨頻寬挑戰，CPO與光學DSP則加速導入，顯示AI基礎建設正進入新一輪技術競爭與產能重構階段。
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