陳冠州坦言，資料中心相關專案技術門檻極高，高速互連正是最具挑戰性的領域之一，設計難度將隨世代演進持續升高。為此，聯發科在整體技術策略上，鎖定四大發展方向。首先是先進製程，透過導入更先進節點支撐AI與HPC應用，公司已名列台積電2奈米至A14製程的首波採用名單，確保在先進製程競賽中維持技術領先。
其次是先進封裝。隨2.5D與3D封裝導入，晶片堆疊後的電性與散熱挑戰大幅提高，尤其在3D封裝上下互疊架構下，設計條件與過往完全不同。如何在高度複雜的封裝環境中，兼顧資料中心最重視的TCO（總持有成本），成為聯發科投入大量研發資源的重點。
在系統級整合方面，陳冠州指出，資料中心設計必須能實際落地於大型HPC環境，相關人才並非傳統消費性電子背景可培養而來，因此聯發科除深耕台灣研發能量外，也在美國延攬具系統架構經驗的人才，作為資料中心長期投資的重要支柱。
第三是光通訊布局。陳冠州首度揭露，聯發科已掌握自有Micro LED光源技術，並以此開發新型態AOC（主動式光纖電纜）方案。由於資料中心插槽體積大、連接距離與頻寬需求高，插槽間高速光傳輸具備龐大商機，相關成果預計於4月OFC展對外展示。此外，聯發科在高速SerDes領域深耕逾十年，傳輸速率已由64Gbps推進至112Gbps、224Gbps，並持續朝400Gbps以上世代邁進。
第四為記憶體相關技術。聯發科持續推進客製化HBM與新一代LPDDR6，並將既有的記憶體控制與低功耗設計優勢，由手機延伸至資料中心。其中，客製化HBM已完成關鍵技術開發，後續將依應用情境，與HBM供應商或雲端客戶討論合作模式。
在封裝與平台策略上，陳冠州強調，聯發科將依客戶需求選擇最合適方案，對英特爾EMIB、台積電CoWoS等不同先進封裝路線保持高度彈性，並與台積電COUPE矽光子平台合作，投入PIC與DIC等光電整合晶片研發。資料中心業務也由早期XPU ASIC延伸至Switch高速交換技術，持續擴大在資料中心市場中的布局與商業機會。
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