聯發科指出，隨著代理式AI（Agentic AI）應用快速普及，包括AI代理與高運算工作負載，正帶動產業進入關鍵轉折點。在AI趨勢推動下，運算需求快速成長，不僅擴大邊緣裝置市場，也推升AI基礎設施投資。公司憑藉差異化技術與產品組合，同步受惠邊緣與雲端運算的結構性成長，並持續在行動通訊、高效運算、車用與物聯網等領域推出先進SoC與通訊解決方案。
在資料中心布局方面，公司表示市場需求動能強勁，為美國超大型雲端服務商開發的首顆AI加速器ASIC專案進展順利，將如期量產，並預期今年第四季可貢獻約20億美元營收。展望2027年，該專案規模有望擴大至數十億美元，同時另一項AI ASIC專案預計於2027年底前量產，並已有多項新案進入最後討論階段。
此外，聯發科持續加碼資料中心關鍵技術研發，包括400G SerDes、64G晶粒互連、3.5D先進封裝平台，以及Custom HBM與IVR等技術，並強化系統級設計能力。聯發科亦於第一季投資CPO光引擎廠Ayar Labs 9,000萬美元，並與微軟研究院合作開發採用Micro LED光源的次世代主動式光纖電纜，以提升資料中心能效。
產品線表現方面，手機業務第一季營收季減17%、年減15%，比重49%。聯發科指出，產業資源集中資料中心推升手機成本，客戶轉向高階機種，預估今年全球手機出貨將年減約15%，第二季需求仍偏謹慎，營收預期續呈季減。不過，隨Agentic AI發展與換機需求回溫，公司看好下半年動能，並預計搭載2奈米晶片的旗艦手機將於第三季底前推出。
智慧裝置平台方面，第一季營收季增23%、年增13%，比重46%，主因市占率提升與需求回溫，多項與全球品牌、車廠及電信商合作專案將於今年量產，全年營收可望達雙位數成長，第二季亦將延續動能。電源管理IC業務第一季比重5%，營收季增14%、年增11%，第二季預估持平。
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