應材與英特爾合作！鎖定電晶體、互連與3D封裝 加速美國量產
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠應用材料宣布與英特爾（Intel）擴大合作，鎖定新一代電晶體、互連與先進封裝技術，加速AI晶片製造創新。雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾奧勒岡州希爾斯伯勒研發園區的技術能力，縮短先進半導體技術從研發走向量產的時程。
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
【記者呂承哲／台北報導】美股在週一勞動節後恢復交易，隨著中東衝突升溫，國際油價走高逼近每桶百元，導致市場對於聯準會升息疑慮再度升溫，週二（8日）3大指數收黑，惟費城半導體指數收漲1.3%，輝達下跌2.01%，台積電ADR漲2.35%，ASML漲1.17%。台股週三（9日）開盤上漲逾300點，台積電漲15元、報2485元。
High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩
【記者呂承哲／台北報導】High NA EUV競賽全面升溫！台積電與ASML宣布攜手推動次世代12吋光罩，規劃2031年前建立試產線後，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾晶圓代工（Intel Foundry）也公布最新布局。三星加入12吋光罩倡議，並計畫2028年前率先導入DRAM量產，英特爾則已將High NA用於18A及Panther Lake部分製程。
全球晶圓代工2.0市場年增23%！台積電Q1營收飆41% 先進封裝成關鍵
【記者呂承哲／台北報導】根據Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》，2026年第一季全球晶圓代工 2.0（Foundry 2.0）市場營收達860億美元，年增23%，主要受AI GPU、AI ASIC及先進封裝需求帶動。Counterpoint指出，AI正加速半導體產業由傳統晶圓代工邁向「Foundry 2.0」新模式，市場競爭已從先進製程延伸至晶圓製造、先進封裝、測試及光罩等整體供應鏈能力。
英特爾攜手聯電推3奈米？分析師：與高層對話後不確定了…
【高沛生／綜合報導】台積電身為台灣的護國神山，掌控了全球先進製程的龐大產能，中國雖砸下近兆人民幣的半導體資金全力追趕，依舊難以望其項背。不過，近日投研科技公司FundaAI指出，台積電迎來了新的挑戰者——美國晶片大廠英特爾（Intel）與台灣晶圓代工二哥聯電（UMC）傳出將深化結盟，戰線將從12奈米直接推進至3奈米先進製程。
陳立武率英特爾轉型「股價飆漲340%」 分析：華人1特質幫大忙
英特爾執行長陳立武抵台，是COMPUTEX科技大咖之一。不同於部分科技領袖擁有鮮明光環，他在業界以低調務實著稱。他上任14個月，英特爾股價累計漲幅逾340%。在員工眼中，他不輕易把話說滿，以華人企業式的紀律重塑組織文化。
聯發科法說會今登場！TPU題材發酵 法人看2028年ASIC市占達26%
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今（30）日將召開法說會，市場關注聯發科往AI ASIC轉型步調，尤其是在Google TPU的機會，根據Counterpoint Research報告，Google於Google Cloud Next發表第八代TPU產品，包括訓練用TPU v8t與推論用TPU v8i，瞄準AI推理需求與MoE架構發展，強調擴展性、效率與穩定性，其中，TPU v8t（Zebrafish）不僅是AI算力升級關鍵，更象徵Google供應鏈策略轉向，由過去仰賴Broadcom turnkey ASIC模式，逐步邁向多元合作架構。
不放棄晶圓代工業務！英特爾透露最新進度 美政府已撥款22億美元
【記者呂承哲／綜合外電】美國處理器大廠英特爾（Intel）近年在轉型路上走得顛簸，加上前執行長季辛格（Pat Gelsinger）在去年12月於董事會上被宣布退休，讓外界好奇英特爾是否會堅持走晶圓代工路線，對此，臨時共同執行長兼首席財務長David Zinsner指出，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）不會停止，仍會朝著推進先進製程技術，以成為一流晶圓代工廠為目標。根據最新財報顯示，Intel 18A 產能擴充進展順利，以擴充2025年量產計畫，並獲美國 CHIPS 法案最高 78.6 億美元資助，以及將在2025 年 4 月 29 日舉行Intel Foundry Direct Connect 年度大會。
陳立武出手止血成功！英特爾Q3虧轉盈 分析師點出3大觀察點
【記者呂承哲／綜合報導】美國半導體巨頭英特爾（Intel）開出2025年第三季財報，營收優於預期，甚至轉虧為盈，資深半導體分析師陸行之表示，執行長陳立武果然沒讓投資人失望，雖然第四季公司將重回虧損，但結構性改變正逐步發生。
聯發科：與英特爾成熟製程合作 核心技術與旗艦晶片仍仰賴台積電
【記者呂承哲／台北報導】針對市場關注輝達（NVIDIA）近期宣布入股英特爾（Intel），聯發科（2454）在天璣9500發表會後媒體聯訪中回應，確實與Intel在成熟製程領域展開合作，相關產品正陸續開發中。不過，公司強調，這部分僅限於特定產品線，主力產品仍聚焦在與台積電（2330）的合作。
2奈米大戰01｜從奈米走到埃米！台積電、三星、英特爾決戰未來製程藍圖
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升算力需求，台積電、三星與英特爾三強在2025年全面挺進2奈米以下先進製程，正式開啟「埃米」世代。從電晶體架構革新，到產能布局與地緣政治重組，這場戰爭不僅是製程微縮的比拚，更是技術、良率、產能與商業模式的全面對決。台積電已於第四季啟動2奈米量產，三星持續改善良率，英特爾則宣布18A製程晶片將於年底出貨。誰能在AI時代穩定供應、贏得信任，將決定下一個十年的產業格局。
英特爾可能放棄14A製程？外媒爆台積電2大客戶有興趣
【記者呂承哲／綜合外電】英特爾（Intel）近期發布第二季財報，雖然公司仍面臨虧損，但在執行長陳立武（Lip-Bu Tan）執行公司瘦身計畫持續改善體質，陳立武表示，過去幾年，公司投資太快又太多，使得晶圓廠分布以不必要的分散與利用率不足，並強調公司未來在Intel 14A製程，將採用已確認的客戶承諾來打造，若不具有經濟效益，將不再可行，被市場解讀成可能會放棄Intel 14A製程。不過，最新消息指出，蘋果、輝達等公司對Intel 14A製程表達興趣，並提供早期流程設計套件（PDK）。
加速晶圓代工發展！英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾於美國時間29日舉辦「Intel Foundry Direct Connect 2025」，全面揭示最新核心製程與先進封裝技術進展，並宣布一系列生態系合作計畫，強化晶圓代工業務布局。英特爾執行長陳立武親自揭開活動序幕，強調將以「工程優先、夥伴驅動」為核心，加速晶圓代工邁向下一階段戰略，致力成為全球最具信賴的晶圓代工夥伴。
陳立武今上任！英特爾恐大裁員？開會「5字」洩端倪
【國際中心／綜合報導】半導體界大佬陳立武今（18）日正式接掌英特爾（Intel）執行長，各界無不期許他振衰起敝，不過據了解，開會時他暗示可能會裁員。
支持晶片課徵關稅！英特爾前CEO季辛格2招建議川普 打造美國製造
【記者呂承哲／綜合外電】英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）退而不休，仍活躍於社群平台發表對於半導體產業的看法，日前參加由Google前執行長Eric Schmidt創立的智庫SCSP（Special Competitive Studies Project）所舉辦的AI+高峰會，強調為了重建美國半導體產業，除了晶片法案之外還不夠，應該課徵晶片關稅，讓製造業回流美國。
英特爾股價爆噴逾7%！市場傳將與台積電成立合資晶圓代工廠
【記者呂承哲／綜合外電】據外媒報導，美國券商Baird 分析員 Tristan Gerra發布研究報告指出，傳出川普政府目前正在要求台積電、英特爾籌組合資公司，用來推動美國本土晶圓代工廠營運計畫，根據消息指出，美國政府官員正在說服英特爾把晶圓代工業務拆分，然後轉變為與台積電的合資公司，由於英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）先前已經將財報獨立，這讓英特爾可朝著無廠半導體的方向持續前進。
傳台積電入股IFS兩成股權！川普不只要美國晶片製造 更防台灣IC設計也追上
【記者呂承哲／台北報導】美國總統川普近期揚言要對台灣半導體課徵100％關稅，市場傳出將要求全球晶圓代工龍頭台積電加強對美國投資力道，甚至是投資美國處理器大廠英特爾，根據市場消息與媒體報導，台積電可能會技術入股英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）2成股權，由於英特爾臨時聯合執行長兼財務長 David Zinsner先前受訪表示，IFS的新結構將被允許外部投資人進入，包括客戶與潛在投資人，被市場視為拆分的前兆。
英特爾IEDM展示最新先進電晶體和封裝技術 滿足未來AI應用需求
【記者呂承哲／台北報導】英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上揭示了數項突破性技術，這些創新將為半導體產業開啟新篇章，並助力推動未來十年及更長遠的發展。這些技術包括新材料的應用、先進封裝解決方案以及晶片微縮技術，為高效能計算、能源效率以及AI應用提供支援。
英特爾宣布美國防部RAMP-C計畫加入新客戶 利用18A製程開發與量產
【記者呂承哲／台北報導】英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）第三階段。該計畫隸屬於美國國防部研究與工程副部長辦公室（OUSD R&E）的Trusted & Assured Microelectronics（T&AM）計畫，旨在透過英特爾晶圓代工的領先技術，協助國防工業基礎（DIB）客戶開發原型，並推進商業與國防領域的微電子創新。RAMP-C計畫透過S²MARTS OTA授權，讓DIB客戶得以利用英特爾先進的Intel 18A製程與封裝技術，進行產品的原型開發與量產。
晶片製造拖累財務！ 英特爾：季辛格力推的晶圓代工業務不會喊停
【記者呂承哲／台北報導】英特爾（Intel）董事會本週宣布，執行長季辛格（Pat Gelsinger）退休，職位暫由David Zinsner、Michelle Johnston Holthauus擔任臨時共同執行長，據外媒報導，David Zinsner證實，季辛格所推動的晶圓代工業務不會停止，仍會朝著推進先進製程技術，成為一流晶圓代工廠為目標。
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