英特爾攜手聯電對抗台積電？
FundaAI調研報告指出，英特爾與聯電先前宣布的12奈米FinFET平台合作正加速推進，主要瞄準物聯網（IoT）與Wi-Fi無線通訊晶片市場。該計畫進展順利，聯電總經理王石先前也透露12奈米驗證進展符合預期，預計在今年（2026年）之內就會向客戶交付PDK（製程設計套件），並於2027年初進行設計定案（Tape-out），最快在2027年底於英特爾美國亞利桑那州的晶圓廠（Fab 52）正式步入商業量產，受到美台兩大廠強強聯手傳聞刺激，聯電ADR應聲大漲逾10%。
對長年固守成熟製程（28奈米以上）的聯電而言，先進製程昂貴的EUV（極紫外光）光刻設備動輒數億美元，是一場極度燒錢的軍備競賽。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智分析，聯電在多年前宣布放棄投資10奈米以下的先進製程，採取的是不與台積電去做軍備競賽的策略，這讓聯電對英特爾不具威脅性，成了最適合的現成「盟友」。
聯電原本的盤算是採取「輕資產」的跳級戰術，利用英特爾現成的先進廠房與設備，一塊錢設備費都不用出，就能直接跨入先進製程領域，藉此擺脫成熟製程的價格戰泥淖。而急需提振代工業務（Intel Foundry）的英特爾，也能藉由聯電數十年累積的「純代工」客製化服務經驗與客戶基礎，填補自身空窗，並大幅提升美國晶圓廠的產能利用率。
3奈米製程有變數 法人曝高層意見分歧
不過，市場傳出雙方有意將此模式全面複製到「3奈米製程空間」、打造效能對標台積電產品的傳聞，似乎言之過早。廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇在最新發文中透露，與業內「極高層管理人員」對話後，對此合作案進度轉趨保守。
業內人士推測，3奈米與12奈米的技術難度與資本密集度完全不在同一量級。英特爾在歷經內部組織調整、並由前董事會成員陳立武（Lip-Bu Tan）回歸協助代工策略轉型後，雖然積極網羅前SK海力士執行長李錫熙等重量級人才強化先進封裝布局，但在晶圓前段先進製程的資源配置可能更為謹慎。
中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言也指出，就算未來聯電跟英特爾前瞻製程開發完畢，台積電的領先地位在短期內可能依然難以被撼動，合作案關鍵仍在於能否轉成客戶的實質訂單。這場「美台二哥聯軍」究竟是真能如外媒所言攜手搶奪台積電份額，還是僅止於市場的一頭熱傳言？隨著頂級法人的實名質疑，已讓這場晶圓代工大戰的後續發展更增添了煙硝味。
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