不放棄晶圓代工業務！英特爾透露最新進度　美政府已撥款22億美元

英特爾表示，Intel Foundry 已經在去年12月為外部客戶成功完成 Intel 16 設計全數設計定案（Tape-Out），預計今年稍晚在愛爾蘭的晶圓廠進行量產。愛爾蘭廠區是英特爾在歐洲的核心晶圓製造中心。  此外，亞利桑那州 Fab 52 晶圓廠目前正在進行生產設備安裝，以支持 Intel 18A 製程2025 年量產計畫。

此外，英特爾已與美國商務部簽署正式協議，根據《CHIPS 與科學法案》，獲得最高78.6億美元的直接資助。英特爾已經達成初步目標，去年第四季已獲得11億美元，1月再獲得11億美元資助，將協助英特爾持續在美國本土先進半導體的研發與製造，保證美國經濟與國家安全。

Intel Foundry也於2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上揭示了數項突破性技術，這些創新將為半導體產業開啟新篇章，並助力推動未來十年及更長遠的發展。這些技術包括新材料的應用、先進封裝解決方案以及晶片微縮技術，為高效能計算、能源效率以及AI應用提供支援。

Intel Foundry今年宣布，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）第三階段。該計畫隸屬於美國國防部研究與工程副部長辦公室（OUSD R&E）的Trusted & Assured Microelectronics（T&AM）計畫，旨在透過英特爾晶圓代工的領先技術，協助國防工業基礎（DIB）客戶開發原型，並推進商業與國防領域的微電子創新。RAMP-C計畫透過S²MARTS OTA授權，讓DIB客戶得以利用英特爾先進的Intel 18A製程與封裝技術，進行產品的原型開發與量產。

至於英特爾晶圓代工業務年度活動Intel Foundry Direct Connect，將在2025年4月29日於美國加州聖荷西舉行，將邀請包括英特爾高層、客戶、產業技術專家與生態系夥伴，共同分享Intel Foundry 的發展策略、製程技術、先進封裝與測試能力，詳細資訊連結在此。