突破中國封鎖!台灣重返太平洋島國論壇 8月底赴帛琉參加峰會
...】太平洋島國論壇(Pacific Islands Forum)證實,台灣今年將受邀出席8月底在友邦帛...
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...舉辦年度IC設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026,以「AI原生(AI-Nati...
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...連線功能,藉此竊取檔案內的個資後。在Breach Forum論壇網站揭露,並公開兜售前馬偕、彰基二家...
COMPUTEX Forum匯聚來自全球指標企業的28位產業領袖與技術專家,深入探討AI運算、機器人...
...司集團今年首度將「品質」議題帶上COMPUTEX Forum 2026,以「AI晶片到機櫃(Chip...
... 夏威夷智庫「太平洋論壇」(Pacific Forum )研究員尼爾(Alexander Ne...
...輝達也傳出攜手微軟加入競爭,本週COMPUTEX Forum中,微軟Windows及裝置銷售副總裁M...
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...。 這批獨特的皇室紀念品,將於5月28日在倫敦 Forum Auctions 拍賣行上拍。Foru...
...(Global Health Diplomacy Forum)」等周邊活動,希望傳達跨領域、跨世代對...
...事業群總經理張家豪也將於6月4日COMPUTEX Forum,以「From Digital to P...
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算(HPC)與矽光子技術快速發展,訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出,過去業界曾提出「銅退光進」概念,但隨著博通(Broadcom)高速IC持續突破,讓市場走向「光銅並進」。不過,隨著傳輸速度持續提升,銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下,未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。
【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會,29日聚焦AI運算驅動下的晶片與記憶體發展趨勢。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出,在AI需求快速擴張帶動下,全球記憶體產業自2025年下半年起轉入新一波成長循環,2026年延續供給緊縮與價格上揚態勢,DRAM與NAND Flash市場同步轉為賣方市場,其中高頻寬記憶體(HBM)更成為牽動產業結構的關鍵核心。
【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)於4/28至4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會,並發布最新半導體產業展望。MIC指出,在人工智慧(AI)驅動下,全球半導體產業正進入新一輪結構性成長,需求重心由過去消費性電子,轉向高效能運算(HPC)與資料中心,預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元,甚至有機會上看1.2至1.3兆美元。
同時,今年規模創紀錄的COMPUTEX Forum全球科技論壇,早鳥優惠價NT$1,990即將於4月...
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...身份出席2025年UN ECOSOC Youth Forum發表演說,並策劃2026年UNESCO ...