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AI熱到爆!鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用

AI熱到爆!鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算(HPC)與矽光子技術快速發展,訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出,過去業界曾提出「銅退光進」概念,但隨著博通(Broadcom)高速IC持續突破,讓市場走向「光銅並進」。不過,隨著傳輸速度持續提升,銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下,未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。

HBM供應鏈大重組!晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場

HBM供應鏈大重組!晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場

【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會,29日聚焦AI運算驅動下的晶片與記憶體發展趨勢。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出,在AI需求快速擴張帶動下,全球記憶體產業自2025年下半年起轉入新一波成長循環,2026年延續供給緊縮與價格上揚態勢,DRAM與NAND Flash市場同步轉為賣方市場,其中高頻寬記憶體(HBM)更成為牽動產業結構的關鍵核心。

半導體市場提前破兆美元!「美國設計、亞洲製造」成形 3大技術並進

半導體市場提前破兆美元!「美國設計、亞洲製造」成形 3大技術並進

【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)於4/28至4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會,並發布最新半導體產業展望。MIC指出,在人工智慧(AI)驅動下,全球半導體產業正進入新一輪結構性成長,需求重心由過去消費性電子,轉向高效能運算(HPC)與資料中心,預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元,甚至有機會上看1.2至1.3兆美元。

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