研華董事長劉克振表示，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展，企業競爭關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC與COMPUTEX，盼將活動從單一展示平台，升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來研華也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，朝全球Edge AI領導品牌目標推進。
研華嵌入式事業群總經理張家豪指出，邊緣運算一直是研華核心發展主軸，未來將持續攜手NVIDIA、Qualcomm、Intel等主流晶片夥伴，推出最新世代Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。
隨著產業邁向實體AI（Physical AI）時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。張家豪表示，研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的串接。
研華也正式發布代理式AI（Agentic AI）開發架構WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），整合代理型AI工具至研華Edge AI平台，加速Physical AI與產業智慧化應用落地。
研華物聯網自動化事業群副總經理林清波表示，隨著AI應用從雲端走向邊緣，工業架構也從傳統Device-Centric模式，邁向以資料與AI驅動的Intelligent Future Stack。研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造從邊緣到雲端整合、虛實同步（Digital Twin）持續優化的智慧工業架構。
林清波指出，WEDA架構透過統一API、MCPs與AI Skills，降低Edge AI開發與部署門檻，協助企業快速打造iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity等應用。未來研華也將攜手半導體、雲端、ISV與SI夥伴，透過WISE平台建立開放且可擴展的工業AI生態系，推動工業現場從自動化走向自主智慧化。
研華COMPUTEX 2026活動將以國際論壇、展覽展示與全球合作夥伴大會（WPC）三大主軸展開。6月1日將於華南銀行國際會議中心舉辦國際論壇，邀請NVIDIA、Intel、Qualcomm等科技大廠高層，共同探討Edge AI、機器人與智慧產業發展趨勢。
6月2日至5日COMPUTEX期間，研華也將於南港展覽館一館設置四大展區，展示機器人、Physical AI、工業自動化、智慧醫療、智慧城市與WEDA開發架構等Edge AI解決方案。
6月3日於林口園區舉辦的WPC，則將吸引全球39個國家與地區、超過600位合作夥伴參與，聚焦跨區域合作與商業模式拓展。此外，嵌入式事業群總經理張家豪也將於6月4日COMPUTEX Forum，以「From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA」為題發表演講。
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