【記者呂承哲／台北報導】AI資料中心算力持續擴張，GPU間高速互連逐漸面臨銅線傳輸距離限制，矽光子成為下一階段Scale-up擴展關鍵。Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris今（13）日分享OCP Global Summit最新進展，並揭露產品量產時程，2027年NPO及GUIDE DR率先出貨，2028年放量，CPO則預計2028年底至2029年迎來大規模出貨，相關晶片將由日月光進行封裝。
【記者呂承哲／台北報導】ASIC設計服務大廠創意電子（3443）今（5）日公布9月營收71.45億元，月增22.3%、年增97.8%；前三季累計營收440.99億元，年增102.8%。創意近期因股價波動進入分盤處置，明（6）日解除處置，今日股價先點火，盤中一度亮燈漲停、攻上8690元再創掛牌新高，終場收8600元、上漲8.86%，距離萬金股目標再進一步。
【記者呂承哲／台北報導】聯發科（2454）與輝達（NVIDIA）今（31）日宣布深化長期合作，共同打造下一世代AI運算平台，範圍從AI基礎設施、本地AI運算一路延伸至汽車。聯發科同日晚間公告，39億美元（換算新台幣超過1200億元）海外第一次無擔保轉換公司債完成訂價，獲得輝達、Alphabet認購，其中輝達基於「長期策略合作」，將斥資35億美元認購，占發行總額近9成，雙方合作關係進一步升級。
【記者呂承哲／台北報導】AI算力高速成長，晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」瓶頸。台積電副專案處長陳明發今（31）日在SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇表示，AI運算能力每2年約成長3倍，但I/O互連頻寬同期僅提升1.4倍，差距持續擴大，傳統銅線也逐漸逼近高速、長距離傳輸極限，光學I/O將成AI與HPC重要發展方向。
【記者呂承哲／台北報導】華南永昌證券今（3）日舉辦「2026下半年投資展望會」，台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，今年AI產業已從大型模型訓練，逐步轉向AI推論（Inference）、代理式AI（Agentic AI）及實體AI（Physical AI），帶動半導體需求持續提升，也讓台灣供應鏈受惠範圍從先進製程，擴大至散熱、感測器、精密機械及高速傳輸等領域。
【記者呂承哲／台北報導】根據智慧財產局最新公告，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）申請的「TSMC-COPOS」商標正式亮相，也讓外界關注已久的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）進一步浮上檯面，市場視其為台積電在面板級封裝重要布局，未來有望承接AI晶片持續放大的封裝需求。
【記者呂承哲／台北報導】高階半導體檢測設備供應商倍利科技（7822）公布2026年5月合併營收2.43億元，年增79.81%；累計前5月營收11.66億元，較去年同期大幅成長103.34%，展現強勁成長動能。
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（2）日於全球媒體問答中表示，未來AI將走向「解構且分散式」運算模式，代理式AI（Agentic AI）不只會存在於資料中心，也將一路延伸至筆電、工作站、家庭裝置與企業網路。他強調，隨著AI運算逐漸分散，網路技術的重要性已與運算能力同等關鍵。
【記者趙筱文／台北報導】市場持續關注中東局勢變化，美國總統川普宣布無限期延長與伊朗停火協議，並釋出可能重啟談判訊號，帶動市場風險情緒降溫；同時台積電（2330）於北美技術論壇釋出先進製程藍圖，也為半導體族群增添題材動能。台股今23日開盤以37,971.69點開出，漲93.22點後，迅速飆漲突破3萬8大關，來到38,798.70點新高，勁揚920點。
【記者呂承哲／台北報導】近期美國與伊朗關係持續緊繃，市場對地緣政治風險仍存疑慮，野村投信指出，在不確定性尚未消除下，全球金融市場呈現高波動與快速輪動格局，投資人布局逐步回歸基本面與長期成長產業，台股宜聚焦AI趨勢與主動選股機會。
...要多少資源？蔣說要400位工程師及1億美元的設備，張忠謀馬上就答應，也才有今天的CoWos封裝技術。
【記者趙筱文／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（29）日抵台後接受媒體聯訪，針對中國市場、下一代AI平台、台積電合作、能源議題與地緣政治風險等關鍵議題一一回應。他表示，H200晶片銷往中國的相關許可目前正進入最後敲定階段，並強調這不僅有助於美國維持AI技術領先，也能回應中國市場與客戶的高度需求。
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科今（4）日召開線上法說會，外資聚焦資料中心ASIC動能。執行長蔡力行表示，先前對2028年資料中心ASIC整體市場（TAM）估約450億至500億美元，若考量近月需求增強，個人判斷上修至500億至700億美元仍屬「安全估計」，但公司尚未做出正式更新；市占率目標仍維持10%至15%，屬相對保守且合理區間，會持續力拚更高但短期不調整指引。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，感謝台積電布局全球、根留台灣，帶動上中下游產業投資；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。
【陳靜文／綜合報導】台積電在嘉義科學園區興建的先進CoWoS封裝廠(AP7廠)，2個多月來工安意外頻傳，本月4日又發生第6起事故，一名包商工人操作高空作業車時，遭一台堆高機碰撞，造成高空作業車翻覆，工人從5公尺高空墜落骨折，被緊急送醫。
【陳靜文／綜合報導】台積電在嘉義科學園區興建的先進封裝廠又傳出工安意外，昨天(1日)一名年約40歲工人慘遭2萬伏特高壓電擊，手臂及腰部有大面積燒傷，緊急送往嘉義長庚醫院救治。台積電表示，人員送醫時意識清楚，目前住院治療與觀察中，將持續提供傷者及家屬支持和後續協助，並嚴格敦促主承商與再承攬商善盡責任。
【記者莊曜聰／台南報導】台積電在嘉義科學園區興建的先進封裝廠意外頻傳，從5月迄今就發生6起工安意外，造成2人喪命，9月中還有工人鬥毆事件，不料今天又傳出有工人慘遭2萬伏特高壓電擊，手臂、腰部有大面積燒傷，緊急送往嘉義長庚醫院救治，目前生命徵象穩定，詳細事發狀況、責任歸屬有待釐清，勞檢單位也將進行調查。
【記者呂承哲／台北報導】2025 年的台股電子與半導體產業，被一個字「缺」完全主宰。缺產能、缺人才、缺材料、缺電力，從 GPU、CoWoS、先進製程到玻纖布、記憶體、散熱、光通訊，整條供應鏈都在高壓滿載中奔跑。AI 超級循環從 2024 延燒到 2025，黃仁勳多次來台催產能，NVIDIA、Meta、雲端大廠持續拚AI 資本支出，帶動台廠的伺服器、電源、PCB、記憶體等族群強勢噴發。另一方面，台積電人才與技術外洩疑雲、美國千億美元投資計畫、矽光子與 CPO 崛起，也讓全球半導體產業競爭格局急速重組。從千金股版圖洗牌，到材料端爆出十年最大缺口，2025 的台灣科技業正站在下一個巨浪的起跑線。
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今（23）日在南港展覽館一館登場，今年論壇以「半導體×PCB異質整合」為主軸。清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富同台分享，針對AI、高速運算與高速傳輸帶來的挑戰與機會，解析半導體與電路板產業的整合趨勢。
【記者趙筱文／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）股價強勢上攻，近日接連刷新高價，不僅吸引散戶搶進，也被國際機構視為當前最具潛力的科技龍頭。根據財經平台Value Sense最新公布的「最被低估股票」榜單，台積電以高達35.1%的低估幅度登上全球首位，顯示市場尚未完全反映其真實價值。
