倍利科表示，今年前5月營收顯著成長，主要受惠AI、高效能運算（HPC）及高速傳輸應用需求持續升溫，帶動先進封裝市場快速擴張。隨著全球半導體廠商積極擴充高階封裝產能，包括CoWoS、3D封裝及異質整合等技術需求增加，也同步推升檢測與量測設備採購力道。
市場分析指出，先進封裝已成為提升AI晶片效能的重要關鍵技術。隨著製程複雜度持續提高，對高精度檢測與量測設備的需求也明顯增加，使相關設備供應商成為本波AI產業投資循環的重要受惠族群。
倍利科長期深耕半導體智慧檢測領域，結合AI演算法與高速光學技術開發檢量測設備，產品已獲多家半導體客戶採用。近期隨著客戶新產能陸續開出，先前取得的設備訂單開始進入集中出貨與認列階段，推升整體營收表現。
倍利科指出，目前AI相關應用仍是推動半導體產業成長的重要動能，帶動先進封裝產能持續擴建，也有利檢測設備需求維持高檔。隨著既有訂單逐步出貨及客戶擴產計畫推進，市場看好倍利科後續營運表現與成長潛力。
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