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關稅戰重塑PCB版圖!TPCA前進APEX EXPO 台灣高階封裝搶攻北美

關稅戰重塑PCB版圖!TPCA前進APEX EXPO 台灣高階封裝搶攻北美

【記者呂承哲/台北報導】地緣政治正快速重塑全球PCB產業版圖。隨著供應鏈重組加速,台美進出口結構出現明顯轉變,看準美國在全球電子產業中的關鍵地位,台灣電路板協會(TPCA)將於3月17日至19日,在美國加州安納翰登場的全球PCB指標展會「APEX EXPO 2026」中,規畫「台灣先進封裝展示專區」,集結供應鏈代表業者,向國際市場展現台灣高階PCB與先進封裝的技術實力,並深化台美產業合作。

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