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AI不只拚算力!經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機

AI不只拚算力!經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機

【記者呂承哲/台北報導】AI帶動半導體需求持續擴大,經濟部產業技術司司長郭肇中今(2)日表示,今年全球半導體產值預估將突破1兆美元,2030年市場規模將進一步擴大,台灣不只要掌握AI晶片商機,也要同步布局設備、材料、先進封裝及電源技術。目前經濟部攜手山太士推進下一代CoPoS封裝,並與同欣電布局氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)及800V直流供電等技術。

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