AI迎10倍速成長！志聖梁又文：半導體業務5年成長百倍　G2G+揪團搶商機

AI改變設備業　模擬30分鐘縮至0.8秒

志聖今年成立滿60週年，業務從早期烤箱、PCB及顯示器設備，逐步跨入半導體、先進封裝與AI供應鏈。梁又文表示，2023年剛接觸ChatGPT時，仍對AI能力抱持懷疑，但短短幾年，AI工具進展速度已超乎預期，也開始實際改變製造業。

他指出，設備組裝長期高度仰賴人工，過去從設計、製作模組到修改，可能需要數個月，如今已開始導入數位雙生（Digital Twin）。今年5月COMPUTEX期間，志聖與NVIDIA、台積電發表合作專案，其中一項實驗原本需要30分鐘完成的模擬，縮短至僅0.8秒。

梁又文表示，即使並非所有模擬都能達到相同效果，只要超過一半能大幅縮短時間，對生產力就具有革命性影響。尤其目前客戶產品推出時間約剩過去四分之一，規模卻可能放大10倍，在缺工環境下，若沒有科技提升生產力，很難跟上市場擴張速度。

自建AI算力　目標每年翻倍

面對人才短缺，梁又文指出，志聖約10年前便開始鼓勵同仁回到學校進修，近年也加深與大學實驗室合作。去年及今年暑假，實習生人數約占員工總數十分之一，並直接參與研發專案。

志聖同時自建AI算力，未來幾年目標是「算力每年都要Double」，人才能力與工作效率也要同步提升，以「人加算力」面對10倍速成長及海外擴張。

他舉例，今年暑假由清大、成大、台大及波士頓大學4名實習生組成團隊，一個月內完成模擬專案。年輕人才熟悉新工具，但仍需要資深人員指導，整合人才、工具與經驗。

半導體5年成長百倍　聯盟整合資源

談及G2G+聯盟，梁又文指出，志聖、均豪、均華及東捷等公司透過開放式合作整合資源，原因在於台灣設備商規模相較客戶仍小，很難只靠單一企業滿足客戶快速擴張需求。

他透露，志聖2020年至2025年間半導體業務成長約100倍，從約1600萬元增至16億元，但同期大型客戶規模可能從1兆元成長至3兆元，即使自身成長快速，客戶仍可能認為供應商太小，尤其現在客戶要求的成長速度，可能是3至5年內放大10倍，相較過去10年成長10倍大幅加速。

梁又文形容，如同進入大聯盟後，必須在很短的春訓時間內準備完成，否則就可能遭到淘汰。

梁又文指出，AI供應鏈正在打破傳統產業分工，過去晶片、封裝、載板及PCB各自屬於不同產業，但CoWoS等先進封裝需要跨領域整合，產業已逐漸轉向系統競爭。

因此，G2G+並非採取固定分工，而是依市場需求調整優先順序。前幾年優先擴大研發人力，取得客戶認可、訂單放大後，再將資源轉向生產支援。

目前聯盟約有2400名員工，其中900人為研發人員，若針對特定專案，將研發資源集中於檢測、自動化或AI等領域，就能提高效率及開發速度。

企業不能死守SOP　互信成合作關鍵

梁又文認為，企業不能完全沿用過去SOP，因應PCB產業建立的流程，不一定適用於半導體及AI產業。環境快速變化時，更需要建立機制、迅速組隊，再依實際結果調整，包括核決權限及內部流程，都應重新檢視。

至於聯盟如何建立互信，梁又文表示，要先「做給大家看」，以財務紀律及營運成果建立信用。他指出，自己擔任志聖總經理期間，公司EPS從未低於3元，穩定績效就是取得信任的基本條件。

梁又文強調，台灣企業正面對前所未有的大型商機，無論在美國共同建立服務能力，或在台灣攜手承接大型專案，核心仍是企業互信與團隊合作，否則也可能失去下一階段成長機會。