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矽光子CPO進入1.6T關鍵期!台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券

矽光子CPO進入1.6T關鍵期!台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券

【記者呂承哲/新竹報導】隨著AI資料中心運算需求快速攀升,能源消耗與高速傳輸瓶頸成為產業下一階段必須正視的課題。思萊特科技總經理蘇正宇今(31)日指出,當傳統銅線架構在400G下接近極限, CPO(共同封裝光學)已不再只是概念,而是正在發生、且路徑愈來愈清楚的技術方向,尤其到了1.6T以上傳輸世代,CPO趨勢已相當明朗,LPO則更偏向過渡方案。

AI資料中心大戰開打!博通衝200T互連 CPO與400G加速落地

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【記者呂承哲/台北報導】看準生成式AI帶動資料中心架構全面升級,半導體與基礎架構解決方案大廠博通(Broadcom)於OFC 2026展會中,展示其面向「吉瓦級AI叢集」的端到端基礎架構產品組合,涵蓋XPU、乙太網路、光學、SerDes、DSP與PCIe等關鍵技術,強調已為下一世代200T AI連接時代做好準備。

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