聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場!採台積電2奈米
【記者呂承哲/台北報導】消費型代理式AI(Agentic AI)加速進入手機等終端裝置,台灣IC設計龍頭聯發科(2454)推出最新5G旗艦手機SoC「天璣9600 Pro」,首度採用台積電2奈米製程,並導入DTCO(設計與製程協同優化),單顆晶片整合超過330億個電晶體,同時打造全新AI原生架構,進一步融合CPU、GPU、NPU及ISP運算。
【記者呂承哲/台北報導】消費型代理式AI(Agentic AI)加速進入手機等終端裝置,台灣IC設計龍頭聯發科(2454)推出最新5G旗艦手機SoC「天璣9600 Pro」,首度採用台積電2奈米製程,並導入DTCO(設計與製程協同優化),單顆晶片整合超過330億個電晶體,同時打造全新AI原生架構,進一步融合CPU、GPU、NPU及ISP運算。
【記者趙筱文/台北報導】旗艦手機晶片戰再升溫,vivo今(16)日宣布,全新X500 Pro系列將全...
手機晶片業者則持續尋找AI新動能。高通第二季手機晶片業務仍處低迷,新一代iPhone數據機晶片占比也...
...nterpoint指出,2026年上半年GenAI手機晶片出貨量仍年增24%,主要受惠消費者對AI功...
...,應用於高頻寬、高功率AI晶片供電與電源穩定。加上手機晶片封裝使用的Landside Capacit...
...背後最大的單一驅動力。 他指出,聯發科目前正從「手機晶片公司」轉型為由多個成長引擎驅動的企業,範圍...
...dragon Summit通常是高通揭曉新一代旗艦手機晶片的重要場合。去年高通在Snapdragon...
...帶動下,未來成長動能明確,預估AI ASIC營收占比將快速提升,並有望在未來三年內超越手機晶片業務。
【記者趙筱文/台北報導】三星摺疊手機策略可能再度出現變化。根據爆料者最新消息,預計於明年推出的Galaxy Z Flip 8,將不再全面採用三星自家Exynos處理器,而是重新導入高通Snapdragon晶片,形成「雙平台並行」策略。
...他認為群山即將慢慢地出現,「接下來,聯發科跳脫昔日手機晶片廠,搖身變成Ai ASIC供應鏈成員,甚至...
...累積的重要成果。 手機業務方面,聯發科指出,全球手機晶片市佔率持續穩居第一,最新3奈米旗艦晶片「天...
...晶片製造能力上仍受到明顯制約。 華為表示,其麒麟手機晶片將率先導入「Tau Scaling/Log...
...8相關合作機會。 他分析,聯發科過去核心營運仍以手機晶片為主,但近年AI ASIC業務成長速度相當...
...2萬至3萬片晶圓,換算約為1500萬至2000萬顆手機晶片。報導認為,隨著部分產能空出,AMD也開始...
...今(30)日召開法說會,針對資源配置議題,法人關注手機晶片仍占約49%營收比重。執行長蔡力行表示,手...
...貨相對穩定,Android陣營市占可能承壓,聯發科手機晶片業務今年將以保守看待,但這是市場已知的事情...
...com)因深度受惠AI需求,排名升至第二名,超越以手機晶片為主的高通(Qualcomm)。博通202...
...高通去年透露,將於今年秋季發表、年底上市2奈米製程手機晶片(市場預估分別為天璣9600、Snapdr...
根據Wccftech報導,小米持續研發自家的手機晶片,目前3奈米處理器已經投片,問題就是找到代工廠量...
【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research最新《2024年第四季全球智慧型手機SoC營收與預測追蹤報告》,2024年Android高階智慧型手機SoC(系統單晶片)營收年增34%,受惠於消費者對高階機種的強勁需求,以及具備強大AI運算能力平台的導入。高階智慧型手機營收成長不僅來自出貨量增加,平均售價(ASP)也提升。