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聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場!採台積電2奈米

聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場!採台積電2奈米

【記者呂承哲/台北報導】消費型代理式AI(Agentic AI)加速進入手機等終端裝置,台灣IC設計龍頭聯發科(2454)推出最新5G旗艦手機SoC「天璣9600 Pro」,首度採用台積電2奈米製程,並導入DTCO(設計與製程協同優化),單顆晶片整合超過330億個電晶體,同時打造全新AI原生架構,進一步融合CPU、GPU、NPU及ISP運算。

三星摺疊機晶片生變!Galaxy Z Flip 8傳改回高通

三星摺疊機晶片生變!Galaxy Z Flip 8傳改回高通

【記者趙筱文/台北報導】三星摺疊手機策略可能再度出現變化。根據爆料者最新消息,預計於明年推出的Galaxy Z Flip 8,將不再全面採用三星自家Exynos處理器,而是重新導入高通Snapdragon晶片,形成「雙平台並行」策略。

安卓高階手機晶片市占破5成 華為海思回歸、聯發科衝刺AI成焦點

安卓高階手機晶片市占破5成 華為海思回歸、聯發科衝刺AI成焦點

【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research最新《2024年第四季全球智慧型手機SoC營收與預測追蹤報告》,2024年Android高階智慧型手機SoC(系統單晶片)營收年增34%,受惠於消費者對高階機種的強勁需求,以及具備強大AI運算能力平台的導入。高階智慧型手機營收成長不僅來自出貨量增加,平均售價(ASP)也提升。

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