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聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9500」登場 採台積電N3P製程打造

聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9500」登場 採台積電N3P製程打造

【記者呂承哲/台北報導】手機旗艦晶片本週齊發!台灣IC設計龍頭聯發科技(2454)今(22)日正式推出最新一代旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9500」,採用台積電第三代3奈米製程(N3P),結合全新CPU、GPU、NPU與ISP,號稱迄今最強大的天璣行動平台。首批搭載天璣9500的智慧型手機將於2025年第四季上市。

安卓高階手機晶片市占破5成 華為海思回歸、聯發科衝刺AI成焦點

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【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research最新《2024年第四季全球智慧型手機SoC營收與預測追蹤報告》,2024年Android高階智慧型手機SoC(系統單晶片)營收年增34%,受惠於消費者對高階機種的強勁需求,以及具備強大AI運算能力平台的導入。高階智慧型手機營收成長不僅來自出貨量增加,平均售價(ASP)也提升。

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