蔡力行指出，聯發科正持續加大在運算、製程與封裝領域的投資，近一年資料中心相關投入已接近翻倍，顯示AI轉型決心。在財務揭露方面，ASIC業務未來有機會自明年起考慮單獨揭露；至於CPU與邊緣伺服器領域，公司認為具發展潛力，現階段仍以ASIC為核心，但內部已投入相關技術研發。
在先進技術布局，聯發科在CPO（共同封裝光學）領域屬後進者，但技術成熟度已明顯提升，並透過與AirLabs合作加速發展。公司預期CPO需求將於2028至2029年逐步放量，目前尚非AI專案必要條件，但已提前布局以掌握未來機會。
針對先進製程產能緊缺議題，蔡力行表示，此為產業共同挑戰。以台積電為例，正持續擴大資本支出並加速3奈米與2奈米產能建置。聯發科強調，與供應鏈夥伴合作緊密，在為客戶創造價值前提下，有信心取得穩定產能支持。
此外，法人關注是否與客戶簽署長期ASIC合作協議，聯發科指出，市場協議細節不易掌握，評估關鍵仍在營收表現與指引是否達標或上調，協議形式並非重點。面對先進封裝產能風險，聯發科表示，公司採多元技術布局策略，並與台積電在CoWoS等領域維持密切合作，例如N2製程晶片預計今年推出，以強化技術支援並降低風險。
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