共有 428 項結果


三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力 HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相

三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力 HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相

【記者呂承哲/台北報導】三星於「COMPUTEX 2026」以「整合式AI半導體解決方案(Integrated AI Semiconductor Solutions)」為主題參展,展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的IDM(整合元件製造商)模式,並首度公開次世代HBM4E與HBM5熱管理技術布局,瞄準下一波AI伺服器與NVIDIA Vera Rubin平台商機。

loading