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晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁,加上消費電子提前備貨,帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元,再創新高。其中台積電(2330)營收近402億美元、季增12.1%,市占率衝上72.5%,穩居全球龍頭,這也是該機構測得以來最高市占率表現,三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

【記者呂承哲/台北報導】AI應用從雲端訓練走向推論與Edge AI,正改寫整合元件製造商(IDM)的產品與投資策略。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師楊正瑀指出,不同AI運算需求已使先進邏輯、記憶體及MCU/功率半導體業者走向不同發展路線。

AI狂吞Token撞「記憶體牆」!HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰

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【記者呂承哲/台北報導】AI模型從大型語言模型(LLM)走向多Agent、長上下文及推理應用,算力持續暴增,瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝,到Google重構TPU並壓縮KV Cache,產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。

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