高通表示，Dragonwing IQ10 RRD是一套部署就緒的全堆疊機器人平台，透過將運算、感測、連網、安全與控制功能整合至單一系統，可協助開發團隊加速從原型開發邁向量產部署，降低系統整合複雜度與開發成本。
該平台基於Qualcomm Dragonwing IQ10處理器打造，最高可提供700 TOPS AI運算效能，搭載18核心Qualcomm Oryon CPU、多核心NPU與GPU架構，可直接支援裝置端AI感知、推理與規劃能力，無需額外AI加速器。
在感測能力方面，Dragonwing IQ10 RRD原生支援最多12組GMSL2相機，並可整合LiDAR、ToF飛時測距、IMU等多模態感測器，協助機器人整合視覺、深度與運動資訊，以提升導航、定位與自主決策能力。
高通指出，傳統機器人系統往往需透過額外橋接元件連接感測器與運算平台，但Dragonwing IQ10 RRD將感測器資料擷取直接整合至平台，可降低延遲、提升資料同步性，同時簡化整體系統架構。
此外，平台也支援PCIe、TSN、USB、CAN、EtherCAT與CAN-FD等高速確定性介面，強調可提供更精準的即時運動控制與穩定時序能力，適合工業與自主機器人應用。
高通也同步打造完整機器人軟體堆疊，支援ROS 2、裝置端AI執行環境與Qualcomm AI Hub，可協助開發者進行AI模型部署、監控與生命週期管理，支援感知、導航、操作控制、任務規劃與自然語言互動等功能。
高通表示，隨著機器人自主化程度提升，產業需求已不再只是單一晶片效能，而是需要完整且可擴展的平台架構。Dragonwing IQ10 RRD即是為此而設計，希望協助OEM與機器人開發商打造具規模化能力的人形機器人、自主移動機器人與工業機器人系統。
目前包括NEURA Robotics、研華、APLUX、Booster、宜鼎、新漢、創通聯達與VinMotion等合作夥伴，皆已開始導入或測試該平台能力。
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