日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠　打造AI先進封裝最大基地

此次合作中，日月光將投入資金進行廠房興建，並透過合作開發機制優化廠房空間配置，進一步擴大先進封測產能布局。日月光表示，未來將聚焦先進封裝技術發展，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，鎖定AI、雲端運算、自動駕駛等高階應用市場，同時提升智慧製造與自動化比例，以強化生產效率與成本競爭力。

根據產業預測，全球半導體市場至2026年仍將維持成長態勢，AI、HPC、雲端服務與資料中心需求快速擴張，也同步帶動晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與CoWoS、FoCoS等先進封裝需求升溫，使晶圓代工與封測產業合作更加緊密。

日月光執行副總洪松井表示，本次投資案將打造楠梓園區內最大單一基地指標性建物，展現日月光在AI先進封測領域持續擴張與領先全球的決心。他指出，透過與楠電合作開發，可有效提升土地使用效率，也有助園區整體風貌升級，成為產業協同開發新標竿。

在能源基礎建設方面，日月光也將建置園區首座161kV變電站，以確保供電品質與穩定性，提升營運韌性，降低生產中斷風險。整體基地面積約1萬7637平方公尺，將興建地上8層、地下2層現代化廠房，總樓地板面積達11萬3402平方公尺。

此外，新廠也將依循綠建築黃金級標準設計，導入節能減碳與環境友善理念，打造兼具節能、健康與減廢的永續廠辦空間，朝淨零排放目標邁進。

經濟部產業園區管理局長楊志清表示，楠梓園區作為製造型園區，在推動先進製造同時，也持續強化智慧、安全與永續環境。他指出，日月光近年深耕AI領域，帶動強勁產業與經濟效益，其在安全與永續方面的成果也備受肯定。

高雄市經發局長廖泰翔則表示，高雄已位於全球半導體戰略核心位置，此次合建廠房座落於「半導體S廊帶」核心區域，除鞏固先進封裝關鍵能量外，也串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發布局，推動高雄從製造基地進一步轉型為AI研發樞紐。