台美關稅確定從20%調降至15%,台灣半導體等科技業將對美直接投資2500億美元(約7.9兆台幣),政府再擔保2500億美元。台積電財務長暨發言人黃仁昭今天受訪表示,實務考量下,最先進製程將留在台灣。

外界質疑「台積電恐成美積電」,黃仁昭表示,台積電根留台灣的策略沒有改變,最新進製程仍會在台灣。對於台積電是否能加快先進技術從台灣轉移到美國的速度。他說可以嘗試加速,但如果要縮短為幾個月的時間,將是「困難且具挑戰性」。

至於台積電傳出曾參與關稅協商,黃仁昭對此否認,指這是政府與政府間的協議,台積電並未參與。

他表示,台積電基於客戶需求,持續並加快在亞利桑那州的投資,第一座晶圓廠已啟用量產,良率表現與台灣相當。

擴廠方面,黃仁昭指亞利桑那2廠的設備將於今年進駐,第3座廠今年動工,目前正申請第4座廠以及先進封裝廠的興建許可證。

他說,台積電第一塊土地約1100英畝,規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠以及研發中心,不過土地不夠用,因此又購入900英畝土地因應部分擴建計劃,剩餘部分留待未來彈性運用。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)證實,台積電2025年承諾對美投資1000億美元,已計入台灣企業投資的2500億美元中。

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