台美關稅確定從20%調降至15%，台灣半導體等科技業將對美直接投資2500億美元（約7.9兆台幣），政府再擔保2500億美元。台積電財務長暨發言人黃仁昭今天受訪表示，實務考量下，最先進製程將留在台灣。
外界質疑「台積電恐成美積電」，黃仁昭表示，台積電根留台灣的策略沒有改變，最新進製程仍會在台灣。對於台積電是否能加快先進技術從台灣轉移到美國的速度。他說可以嘗試加速，但如果要縮短為幾個月的時間，將是「困難且具挑戰性」。
至於台積電傳出曾參與關稅協商，黃仁昭對此否認，指這是政府與政府間的協議，台積電並未參與。
他表示，台積電基於客戶需求，持續並加快在亞利桑那州的投資，第一座晶圓廠已啟用量產，良率表現與台灣相當。
擴廠方面，黃仁昭指亞利桑那2廠的設備將於今年進駐，第3座廠今年動工，目前正申請第4座廠以及先進封裝廠的興建許可證。
他說，台積電第一塊土地約1100英畝，規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠以及研發中心，不過土地不夠用，因此又購入900英畝土地因應部分擴建計劃，剩餘部分留待未來彈性運用。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）證實，台積電2025年承諾對美投資1000億美元，已計入台灣企業投資的2500億美元中。
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