美國商務部公佈「透過與台灣簽署經貿投資協議，恢復美國半導體製造領先地位」說明指出，這項建立戰略性經濟夥伴關係的協議，將強化美國半導體供應鏈，及確保科技產業領先地位。
主要內容包括：
直接投資：台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資，興建與擴大先進半導體、能源、人工智慧製造與創新等相關產能。
額外投資：台灣將提供至少2500億美元信用保證，協助台灣企業的其他投資，支持在美興建與擴大半導體供應鏈生態系統。
產業聚落：美台將合作在美建立世界級科技園區，以美國為新世代科技、先進製造與創新的全球中心為定位，強化美國產業結構。
此外，台灣將協助美國投資台灣半導體、人工智慧、防衛科技、資通訊與生技產業，擴大美國業者的市場管道，深化科技合作，強化美國在關鍵與新興產業的領導。
協議透過可預期的關稅架構，將提升雙方經貿平衡。
美國對台灣貨品對等關稅總計不超過15%。
美國貿易擴張法第232條款（Section 232）之下的台灣汽車零件、木材及衍生產品總計不超過15%。
學名藥物及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目實施零關稅。
232條款關稅未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。
業者於核准建廠期間，可能獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品，超過限額的進口量將適用232條款關稅的較低優惠稅率。
完成建廠計畫業者仍可獲准免繳232條款稅，免稅進口量為新產能的1.5倍。（中央社）
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