漢測財報｜Q3營收15億創新高、EPS卻轉虧 關鍵原因曝光
擴產搶攻矽光子、CoWoS商機 新竹、中南部雙基地
【記者呂承哲／台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856，簡稱漢測）公布第三季財報，單季營收15億元，季增24.97%、年增154.18%，創歷史新高；累計前三季營收36.85億元，年增129.06%，每股盈餘（EPS）10.85元。受惠AI及高效能運算（HPC）需求成長，漢測將擴大自主研發與台灣製造布局，搶攻MEMS探針卡、矽光子及先進封裝商機。
員工認股費用影響獲利 一次性支出達11.18億元
漢測前三季營業毛利17.63億元，年增141.83%，毛利率47.83%；營業利益4.46億元，稅後淨利2.98億元，累計EPS為10.85元，主要受惠探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務三大核心業務同步成長。
不過，相較上半年EPS達21.5元，推算第三季單季EPS轉為虧損10.65元，呈現營收創高、獲利卻轉虧的情況。
漢測表示，第三季單季獲利主要受到上櫃前員工認股一次性費用認列影響。依國際財務報導準則第2號（IFRS 2）規定，現金增資保留員工認購股份所產生的費用，原估約8.85億元，經後續評價確認，費用化總額約11.18億元，預估影響第三季基本EPS約32.58元。
公司強調，該費用屬一次性、非現金支出，不影響現金流量及核心營運。未來董事會規劃股利政策時，將綜合考量特殊費用與實際營運績效，兼顧長期發展及股東權益。
漢測總經理王子建指出，隨著AI及高效能運算（HPC）帶動高階晶圓測試與異質整合需求成長，公司將持續深化自主研發及台灣在地化製造，擴大自主產品組合與市場應用。
新竹、中南部擴建研發製造基地 布局矽光子與CoWoS
為落實自主研發策略，漢測日前公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中，新竹研發中心將強化研發能量及營運空間，中南部製造中心則規劃建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能。
新產品方面，漢測持續推進MEMS探針卡自主研發，強化高密度、細間距及高速晶圓測試能力。
矽光子領域則針對Insertion 1自主開發整合設備與光測試機，並推進雙面光電整合測試技術，結合精密設備製造、系統整合及工程服務優勢，掌握矽光子邁向量產的市場機會。
此外，因應CoWoS與Chiplet等先進封裝需求，漢測自主研發SYMPHONY晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備，透過精準溫控及低氧製程技術，提升晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性，拓展Wafer Bumping及CoWoS應用商機。
展望未來，漢測將持續掌握AI及HPC帶動的產業升級需求，加速新產品開發與客戶導入，提升產品附加價值及市場競爭力，支撐長期營運成長。
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