汎銓矽光子設備MSS HG亮相！吸引25組大咖客戶　首批3台拚年底出貨

設備毛利率逾50%　全配最高2.7億元

汎銓指出，MSS HG主要鎖定矽光子晶片（PIC）研發、故障分析（Debug）及光電參數量測需求，整合光損、漏光定位分析與PIC性能量測，可協助客戶追查光損位置，進一步進行失效分析、設計驗證及製程改善。

設備整合紅外線影像感測、自動耦光、雷射量測及探針電性量測等功能，可進行插入損耗（IL）、回波損耗（RL）及光損定位，並依需求擴充高頻響應、眼圖及位元錯誤率（BER）等量測項目，應用涵蓋PIC、光引擎及共同封裝光學（CPO）。

柳紀綸表示，MSS HG目前報價約7000多萬元，實際成交價格預估落在6500萬至7000萬元，即使提供折扣，設備毛利率仍可維持50%以上。若加購安立知（Anritsu）高階量測設備，完整配置價格可達2.6億至2.7億元。

25組客戶到場　首批3台力拚年底出貨

此次發表會吸引25組大型客戶、約80人參與，包括台灣本土、美國、馬來西亞、瑞士及西班牙的產業團隊。

針對接單進度，汎銓透露，目前已有3家客戶洽談接近完成，但尚未正式取得訂單，其餘客戶也普遍表達採購意願，仍須經過內部預算及採購程序。

首批3台設備編號001至003，目標12月底前準備完成，若無須額外安規認證，有機會年底出貨，部分海外客戶則可能因SEMI S2等認證需求延至明年1月。

產能方面，汎銓已提前採購6套主要零組件，包括皮秒雷射及關鍵光學鏡頭，主要瓶頸在於特殊光學零組件交期，現階段已著手規劃明年產能。

攜手3大設備商　明年首季推出產線版本

汎銓已與安立知簽署全球合作銷售合約，雙方將結合光損定位與高速光電量測技術，採全球雙向銷售模式，由實際銷售方負責後續維護服務。

汎銓與旺矽（MPI）合作開發的「MSS HG-M」，以及與FormFactor共同開發的「MSS HG-F」，均預計2027年第一季推出。此次發表會亦由旺矽董事長葛長林、FormFactor系統事業總經理Jens Klattenhoff及安立知美國區總裁暨事業部總經理Pete Pragastis率隊出席。

柳紀綸指出，若客戶既有產線已使用旺矽或FormFactor載台，可直接加裝汎銓專利光損偵測模組，不必重新購買整套設備。專利模組費用約2000多萬元，另須搭配數百萬元的載台修改及線路調整成本。

明年設備銷售估15至20台　量產需求仍待發酵

汎銓預估，明年設備銷售可望達15至20台。董事長指出，過去20多年，電子積體電路（EIC）漏電分析設備InGaAs累計銷售約1800台，若類比PIC漏光分析需求並保守折算，推估未來20年全球PIC故障分析設備市場規模約600台。

目前矽光子檢測需求仍以研發及故障分析為主，現行Insertion 1、Insertion 2量產測試尚未普遍納入光損定位。不過，若未來封裝後因漏光導致晶片失效，客戶可能將光損偵測納入量產測試流程，屆時市場規模將遠超目前估計。

跨足設備銷售　專利授權成第四商業模式

柳紀綸表示，汎銓自2020年投入矽光子分析，隨著客戶參數量測需求增加，決定從純分析服務跨足設備銷售，讓客戶自行完成大量參數量測，公司則持續聚焦高階故障分析，避免產能不足導致訂單流失。

汎銓目前規劃分析服務、設備銷售、國際合作開發及專利授權四大商業模式，其中專利授權正與國際設備業者洽談，尚未正式定案。相關專利已布局台灣、美國、日本及韓國，並取得歐洲39國發明專利核准，未來將持續拓展矽光子設備市場。