【記者呂承哲／台北報導】環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（1）日出席經濟部主辦、工研院與SEMI共同執行的「2026晶鏈高峰論壇」，她接受聯訪時表示，AI帶動的不是單一景氣循環，而是半導體需求的結構性改變，隨著客戶大規模擴產、既有廠區持續去瓶頸，未來2年矽晶圓產業「雙位數成長值得期待」，且成長將同時來自價格與出貨量改善。環球晶也持續布局先進封裝、CPO與矽光子，12吋SOI晶圓目前是CPO主要切入方向。
徐秀蘭表示，晶圓在半導體產業中的角色愈來愈重要，隨著技術世代演進，晶圓製造難度及特殊性持續提高。如今除了傳統Silicon Wafer，還出現bonding wafer、不同形狀晶圓及化合物半導體，部分晶圓甚至由原本不透光轉為透光，連量測方式都必須改變。
她形容，現在晶圓技術比過去60年更複雜、更有趣，也更有挑戰。尤其AI帶動的並非單純cycle重新開始，而是結構性改變，半導體深入更多應用領域，未來晶片數量與種類都會持續增加。
針對矽晶圓價格及長約進度，徐秀蘭表示，目前都還在與客戶洽談，部分已經談得差不多，另一些仍持續進行，但整體方向「相當健康」，至於價格調升幅度則因公司政策暫不揭露。
展望產業，她指出，客戶正進行大規模擴產，即使新廠尚未完成，舊廠也積極進行解除生產瓶頸，希望縮短時間、提前增加出貨量，因此未來2年矽晶圓產業雙位數成長值得期待，且將來自「量、價齊揚」，包括價格改善以及數量增加。
談及AI基礎建設，徐秀蘭坦言，台灣目前確實面臨電力及算力壓力。環球晶在9個國家擁有18個廠區，相較其他國家，台灣的電力壓力較大，企業也透過自建綠能、風電及節能等方式尋找解方。
她認為，電力與算力雖是瓶頸，卻不至於讓台灣在AI競賽中落後。台灣產業一方面提供產品支撐全球AI發展，另一方面也將AI導入採購、業務、人資、製造與研發，企業同時也可透過國際化配置資源，降低單一地區限制。
先進封裝方面，徐秀蘭表示，矽晶圓過去主要用於製作元件與die，但從去年開始，Wafer重新在先進封裝中扮演重要角色，包括bonding wafer、更大的Silicon載板、全透明Silicon載板及不同散熱材料。
她透露，先進封裝相關營收去年占比仍僅約3%至5%，規模相對小，但今年開始占整體營收比重可望逐漸浮現，對後續發展抱持正面期待。
CPO方面，環球晶目前核心產品為12吋SOI Wafer，用於光波導等應用。公司同時也評估新的化合物材料，因部分CPO所需晶圓目前取得困難、供應短缺，但相關計畫尚未定案，仍處於R&D階段。
至於半導體供應鏈「信任」議題，徐秀蘭表示，台灣過去數十年在全球半導體產業最重要的優勢之一，就是被視為可信任的合作夥伴，客戶不太擔心承諾落空或技術洩密。不過隨著國際局勢改變，原本的兩岸分工愈來愈困難，企業也逐漸透過先進製程與成熟製程自然分工因應。
她並指出，台灣成立半導體材料聯盟，就是希望補強生態系相對弱的環節，讓更多優秀但規模較小、國際化程度較低的材料公司被看見，進一步與國際Tier 1材料業者合作，甚至吸引國際廠商來台共同製造，強化台灣整體半導體供應鏈。
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