黃義從今出席SEMI「SEMI半導體材料聯盟」成立大會表示，自己長期負責capacity及採購相關工作，這次是以一個「受害者」角度，希望聯盟能成功，也期待供應鏈進一步提升在地化程度。
他指出，晶片製造過程使用的各種材料，最後都會在封裝階段匯集，只要其中任何一項材料出現品質或交期問題，產品就可能無法順利出貨，因此每一層供應商對半導體產業都相當關鍵。
黃義從形容，過去缺料時常得四處拜託供應商、飛到各地爭取貨源，「雖然談不上跪求，但有些時候真的差不多」，尤其部分關鍵材料供應商掌握全球8成、9成市場，一旦主要供應來源出問題，全世界競爭者就會立即搶奪有限的second source產能。
他回憶，COVID-19期間封城，是自己最大的受害者，這次第一次面對大規模供應鏈斷鏈，之後又碰上蘇伊士運河長賜輪塞船、地緣政治衝突，關鍵氣體或原物料只要集中在特定區域生產，就可能直接衝擊全球供貨。
然而，AI出現後，供需情勢又完全翻轉。黃義從表示，疫情後曾經歷約2年的庫存修正，一度認為產能可能過剩，但AI需求快速升溫，過去3年擴充的產能不到1年就被用光，接下來3年的新增產能也幾乎全數被預訂。
他指出，目前供應鏈整體大約只能滿足客戶forecast的一半，部分業者可能落在45%、50%、60%甚至70%，但整體仍明顯供不應求，這波市場機會相當難得，「我甚至覺得這輩子可能不會再遇到第二次」，產業應把握機會強化供應鏈韌性。
黃義從認為，過去材料商因市場規模及獲利不足，難以投入大量研發及擴產，但現在AI帶動獲利、估值及資本實力提升，供應商已經有更多資源，應思考將部分資金投入研發及在地供應鏈，「以前沒有賺錢，要你投資很困難，但現在大家開始賺錢了」。
他強調，並非所有材料都必須100%在地化，但希望台灣持續鞏固全球半導體聚落地位。未來3至5年，全球仍很難找到另一個地方擁有如台灣一般完整的半導體生態系，現在正是強化在地供應鏈的關鍵時機。
黃義從表示，台灣供應鏈近兩、三年進步非常快，「這個餅很大，需求缺口很大」，只要願意投入就有機會加入供應鏈。但目前台灣雖然製造能力強，仍有不少材料的材料，或是關鍵原物料掌握在海外，因此風險管理不能只看第一層供應商，還必須一路往上追到第二層、第三層。
他強調，下一步無論由本土業者自行研發，或與國際廠商合作在台生產，都需要投入更多研發與驗證資源，才能真正把台灣半導體供應鏈韌性一路延伸到最上游。
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