蘇姿丰旋風訪台催產能！將拜會台積電　投資台供應鏈100億美元「只增不減」

需求遠超供給　2027年再大幅擴產

蘇姿丰表示，台灣擁有AMD非常多客戶、合作夥伴及供應鏈，在市場快速變化下，與關鍵供應商保持緊密合作相當重要。她此次僅停留一天，上午已與鴻海董事長劉揚偉會面，並拜訪宏碁、華碩、廣達等合作夥伴，下午則將南下新竹拜會台積電及其他供應鏈業者。

談及目前晶片供應，蘇姿丰指出，2026年運算市場規模大幅成長，AMD今年持續增加供應量，但需求仍遠超過現有供給能力，因此正積極拉升產能。包括台積電、後段封測及基板供應商，都正與AMD共同擴產，以滿足市場需求。

她表示，AMD今年已大幅提升供應能力，預計2027年還會進一步擴增產能，這也是此次訪台的重要目的之一，希望確保CPU、GPU及各類AI產品所需供應鏈同步擴充。

與供應商產能規劃　時程甚至拉長至4到5年

記憶體同樣面臨供應吃緊。蘇姿丰指出，AMD正與記憶體供應商及客戶緊密進行產能規劃，不僅要確保AI伺服器所需高頻寬記憶體（HBM）供應，也要兼顧CPU及PC市場的記憶體需求。

面對台積電先進製程產能需求強勁，蘇姿丰表示，未來數年市場需求仍相當龐大，需要更多先進晶圓產能，AMD與台積電合作非常緊密，也樂見台積電持續在全球擴產。至於是否考慮自行投資晶圓廠，她強調，AMD仍將維持與全球頂尖供應商合作的商業模式。

不過，AMD與供應鏈的產能規劃時間已明顯拉長。蘇姿丰透露，過去可能僅共同規劃未來1至2年，如今已拉長至3年、4年甚至5年，希望確保晶圓、後段封裝及零組件產能能同步到位。

100億美元投資按進度走　未來還會加碼

對於先前宣布投資台灣供應鏈100億美元的計畫，蘇姿丰表示，目前計畫「完全按進度推進」，隨未來市場需求持續成長，AMD還會持續增加投資金額，深化與台灣供應鏈夥伴合作。

她也強調，台灣供應鏈對全球半導體產業具有關鍵地位，雖然企業需要具備地理多元性，AMD也鼓勵合作夥伴擴大全球布局，但台灣仍是半導體供應鏈「絕對不可或缺的核心」，對AMD而言更是重中之重。

產品方面，蘇姿丰表示，最新2奈米CPU「Venice」在大型雲端服務商及企業客戶已有高度採用率；AI平台Helios則已於第三季開始出貨，目前持續拉升產能，預期未來幾季維持強勁爬坡。

針對先進封裝產能，她指出，CoWoS及先進封裝對未來高效能運算（HPC）極為重要，AMD持續評估各項封裝技術，以增加整體供應能力，並將持續深化與台積電合作，但整體產業確實仍需要更多先進封裝產能。