第一銀行主辦92億元聯貸 助攻南部半導體S廊帶
支應白埔產業園區開發，銀行團承諾金額達197.8億元
【記者趙筱文／台北報導】南部半導體產業聚落持續發展，園區開發資金也陸續到位。第一銀行統籌主辦麗鋌企業92億元聯貸案，支應白埔產業園區開發計畫，今（6）日舉行簽約典禮。依第一銀行說明，該園區將串聯嘉義、台南、高雄及屏東等科學園區，定位為南部「半導體S廊帶」的戰略樞紐。
此次聯貸期限為5.5年，由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，邀集14家金融機構參貸。原訂募集金額為92億元，最終銀行團承諾金額達197.8億元，超額認貸比率約115%。不過，承諾金額反映金融機構的認貸意願，本次聯貸規模仍為92億元。
92億元支援園區開發，串聯南部半導體聚落
第一銀行表示，本次融資將支應「白埔產業園區開發計畫」，透過串聯嘉義、台南、高雄及屏東等科學園區，配合南部半導體產業聚落發展。
對半導體產業而言，除了晶圓廠投資，周邊產業空間與基礎建設也是聚落發展的重要環節。不過此次聯貸資金用途為產業園區開發，因此第一銀行提供的資料並沒有透露園區完工時程、招商進度及預計進駐業者。
負責本次開發計畫的麗鋌企業，由麗明營造與三洋實業共同設立。依第一銀行資料，兩家公司長期參與大型公共工程，相關實績包括台中國家歌劇院、國立故宮博物院南部院區及高雄大寮社會住宅等建設。
此次合作將整合雙方的工程經驗與財務資源，推進白埔產業園區開發。第一銀行表示，將持續透過企業融資支持產業發展與低碳轉型。
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