環球晶GDS募資454億！超額認購約4倍　加速全球擴產

全球擴產進入收成期　德州新廠通過Tier-1客戶認證

環球晶圓此次共發行5000萬單位GDS，每單位表彰1股普通股，預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於Euro MTF市場交易。每單位發行價格28.64美元，約合每股新台幣908.32元，較22日收盤價971元折價約6.46%。

值得注意的是，環球晶圓股價訂價當日上漲4.3%，公司於近兩週股價高點之際完成訂價。此次也是繼2024年3月完成6.89億美元GDS發行後，再度進入國際資本市場，交易啟動後短時間內即獲全數認足。

環球晶圓指出，生成式AI帶動先進運算與資料中心基礎建設投資，高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、散熱及矽光子等應用，也持續推升半導體晶圓長期需求。

同時，全球半導體供應鏈朝區域化及在地化發展，客戶更加重視供應鏈韌性及「在地生產、就近供應」（local-for-local）。環球晶圓近年因此於美國、歐洲及亞洲推動公司歷來最大規模擴產計畫，目前新產能已陸續進入放量階段。

其中，美國德州新廠已通過數家Tier-1客戶認證，產出持續放大，近期重要客戶並透過長期合作協議及策略性資金支持，提高新廠需求能見度；密蘇里州廠區新增的12吋SOI晶圓產量也顯著提升。

亞洲方面，日本新潟廠今年第2季單季營收創新高後，第3季可望再創高，宇都宮廠出貨也持續成長。目前既有12吋產能滿載，8吋稼動率維持高檔，客戶需求能見度持續提升。

AI需求向更多終端擴散　12吋產能維持滿載

展望後市，環球晶圓表示，半導體產業復甦已由AI及HPC逐步擴展至更多終端應用，AI邏輯晶片與記憶體產能同步擴張，持續帶動先進製程及特殊應用晶圓需求；工業、車用、通訊及消費性電子市場也逐步回溫。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，隨美國、歐洲與亞洲新產能陸續投產及放量，加上半導體市場需求逐步復甦，公司將持續掌握AI、HPC等關鍵應用帶動的長期成長機會，強化全球供應能力及競爭優勢。本次GDS募資也將進一步強化財務結構及資金彈性，為後續營運及全球產能布局提供資源。