Counterpoint Research資深分析師Shivani Parashar表示，蘋果受惠iPhone 17系列熱銷，上半年市占率較去年同期提升4個百分點。高通市占率下滑，主因三星Galaxy S26系列改採Snapdragon 8 Elite Gen 5與Exynos 2600雙平台策略，加上小米17系列銷售放緩，影響高階晶片出貨。
聯發科則因記憶體供應吃緊，低階及入門5G晶片出貨承壓，不過Dimensity 9500系列持續獲vivo、OPPO、Pocophone及Redmi採用，維持高階產品穩定表現。
報告指出，為降低物料成本（BOM），部分入門手機品牌開始轉向採用UNISOC 4G平台，帶動其上半年出貨成長，同時透過與Pocophone、Redmi合作，也持續提高5G晶片滲透率。
值得注意的是，2026年第二季智慧型手機記憶體價格較去年同期暴漲逾300%，促使手機品牌積極簽訂長期供貨合約，以確保供應穩定。目前智慧型手機成本增加的主因，已由硬體規格升級轉為記憶體價格上漲。
儘管成本壓力升高，GenAI智慧型手機SoC需求仍維持成長。Counterpoint指出，2026年上半年GenAI手機晶片出貨量仍年增24%，主要受惠消費者對AI功能需求增加，以及中高階、旗艦機種持續成長。
展望後市，Counterpoint Research首席分析師Soumen Mandal預估，2026年全球智慧型手機SoC出貨量將年減14%，其中入門級市場衰退最明顯，出貨量可能年減超過30%。他指出，目前各價格帶手機的記憶體成本皆已超越SoC成本，且預期記憶體供應緊張情況將持續至2027年下半年，短期內仍將壓抑智慧型手機市場復甦動能。
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