AI旺搶產能！信驊攜手日月光簽2年採購長約 一路鎖到2028年底
確保產能穩定供應 明年元旦起正式生效
【記者呂承哲／台北報導】伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭、台股股王信驊（5274）今（14）日公告，董事會決議與封測龍頭日月光半導體製造簽訂為期2年的產能採購合約，期間自2027年1月1日至2028年12月31日，提前鎖定未來兩年產能供應，以因應公司營運發展需求。
2027訂單已超越今年營收 迎明年價量齊揚
根據信驊公告，此次契約相對人為日月光半導體製造，雙方並無關係人關係。信驊表示，簽訂長期採購合約主要為確保產能供應來源穩定，預期對未來財務及業務發展具有正面效益，至於採購金額及具體產能規模則未揭露。
信驊董事長林鴻明先前表示，公司上半年營收雖年增逾60%，但受到供應鏈瓶頸限制，實際成長仍不如原先預期，隨下半年供應狀況逐步改善，第三、第四季營運可望維持逐季成長，明年第一季供應瓶頸紓解幅度將更加明顯。
林鴻明透露，信驊2027年在手訂單規模已超越今年全年營收，是公司歷史上從未發生過的情況；2028年客戶雖尚未正式下單，但相關Design Win已全數取得，因此未來需求並非問題，核心關鍵在於能爭取到多少晶圓與封裝產能。
林鴻明預期，明年營運將呈現價量齊揚，產品平均售價（ASP）也有機會進一步挑戰20美元。
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